[实用新型]一种散热型光电子芯片有效
| 申请号： | 201820804803.6 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208241076U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李茶招 | 申请（专利权）人： | 江西奥赛光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341200 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热板材 吸热 贴片 光电子芯片 连接凸块 芯片外壳 散热型 支撑座 导热连接 空气流动结构 本实用新型 表面镶嵌 电子芯片 快速散热 连接凹槽 内部设置 热量吸收 散热效果 外侧设置 连接套 通孔槽 连通 镶嵌 | ||
1.一种散热型光电子芯片，包括散热板材（1），其特征在于：所述散热板材（1）底部固定连接有散热板材支撑座（2），且散热板材（1）内部镶嵌有通孔槽体（4），所述散热板材支撑座（2）外侧设置有连接套（6），且散热板材支撑座（2）底部安装有连接凸块（9），所述连接凸块（9）左右端设置有吸热贴片（7），且连接凸块（9）底部设置有芯片外壳（3），所述吸热贴片（7）中间安装有导热连接块（8），所述芯片外壳（3）表面镶嵌有连接凹槽（10），且芯片外壳（3）内部设置有电子芯片（5）。
2.根据权利要求1所述的一种散热型光电子芯片，其特征在于：所述散热板材（1）的数量有且至少有十个，且散热板材（1）于散热板材支撑座（2）表面呈均匀结构安装，并且散热板材（1）为波浪形结构。
3.根据权利要求1所述的一种散热型光电子芯片，其特征在于：所述散热板材支撑座（2）通过连接凸块（9）在连接凹槽（10）内与芯片外壳（3）构成扣合活动连接结构。
4.根据权利要求1所述的一种散热型光电子芯片，其特征在于：所述通孔槽体（4）为圆柱形结构，且通孔槽体（4）于散热板材（1）内部呈等距平行结构分布。
5.根据权利要求1所述的一种散热型光电子芯片，其特征在于：所述吸热贴片（7）的位置与散热板材（1）的位置相吻合，且吸热贴片（7）通过导热连接块（8）与散热板材（1）构成连通结构，并且吸热贴片（7）与芯片外壳（3）之间无间隙连接。
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