[实用新型]一种用软胶圈密封皮套与喇叭盖之间配合工艺的耳机有效

专利信息
申请号: 201820797859.3 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN208227263U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 袁信明;明安双;鲁焱辉 申请(专利权)人: 易力声科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳市福永街道塘尾社区凤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 喇叭盖 皮套支架 软胶圈 密封皮 耳机 本实用新型 倒扣 喇叭 耳机技术领域 按压 配合 长期稳定 密封效果 返修 无变化 漏气 返工 夹住 扣住 皮套 支架 泄漏 装配 报废 变形 组装 侧面 节约 生产
【权利要求书】:

1.一种用软胶圈密封皮套与喇叭盖之间配合工艺的耳机,其特征在于,包括皮套支架(1),软胶圈(3)设置在所述皮套支架(1)与喇叭盖(2)之间, 皮套支架(1)与喇叭盖(2)之间采用倒扣位的方式连接,所述喇叭盖(2)的上部固定有喇叭(6)。

2.根据权利要求1所述的一种用软胶圈密封皮套与喇叭盖之间配合工艺的耳机,其特征在于,所述软胶圈(3)用于密封皮套支架(1)与喇叭盖(2)之间的缝隙。

3.根据权利要求1所述的一种用软胶圈密封皮套与喇叭盖之间配合工艺的耳机,其特征在于,耳机还包括海绵(5),海绵(5)用于填充在所述皮套支架(1)的内部。

4.根据权利要求1至3中任一所述的一种用软胶圈密封皮套与喇叭盖之间配合工艺的耳机,其特征在于,耳机还包括皮套外皮(4),皮套外皮(4)固定在皮套支架(1)上。

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