[实用新型]一种利于散热的LED灯封装结构有效

专利信息
申请号: 201820762543.0 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN208418189U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 颜张高 申请(专利权)人: 深圳市明益光电有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/70;F21V29/50;F21V29/505;F21Y115/10
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 灯杯体 导热 灯芯 灯座 导热安装板 散热片安装 本实用新型 反光层 散热片 外围 散热 灯杯 体内 多片散热片 导热底座 封装树脂 散热性能 板固定 聚光的 内壁 下端 封装
【说明书】:

实用新型公开了一种利于散热的LED灯封装结构,包括导热安装板、导热灯座、灯芯、灯杯体、散热片安装板和散热片,导热灯座固定安装于导热安装板上,灯芯固定于导热灯座上,灯杯体的下端与导热灯座的边缘固定连接,灯芯位于灯杯体内底部的中间位置,散热片安装板固定于灯杯体和导热灯座的外围,散热片均匀分布且固定于散热片安装板的外围,封装树脂将灯杯体的内侧和灯芯封装于内,灯杯体的内壁上设置有反光层。本实用新型不仅设置有导热底座和导热安装板,同时采用了能够导热的灯杯体,灯杯体的外围均匀分布设置有多片散热片,能够良好的提高灯芯的散热性能,同时,灯杯体内设置反光层,能够使灯芯具有聚光的效果,具有推广应用的价值。

技术领域

本实用新型涉及一种灯具,尤其涉及一种利于散热的LED灯封装结构。

背景技术

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。现有技术中,LED灯大多是直接一个底板作为散热器件,同时在使用时需要配合散热器进行散热,散热性能低,因此,存在改进空间。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种利于散热的LED灯封装结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

本实用新型包括导热安装板、导热灯座、灯芯、灯杯体、散热片安装板和散热片,所述导热灯座固定安装于所述导热安装板上,所述灯芯固定于所述导热灯座上,所述灯杯体的下端与所述导热灯座的边缘固定连接,所述灯芯位于灯杯体内底部的中间位置,所述散热片安装板固定于所述灯杯体和所述导热灯座的外围,所述散热片均匀分布且固定于所述散热片安装板的外围,封装树脂将所述灯杯体的内侧和所述灯芯封装于内。

优选的,所述灯杯体的内壁上设置有反光层。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型是一种利于散热的LED灯封装结构,与现有技术相比,本实用新型不仅设置有导热底座和导热安装板,同时采用了能够导热的灯杯体,灯杯体的外围均匀分布设置有多片散热片,能够良好的提高灯芯的散热性能,同时,灯杯体内设置反光层,能够使灯芯具有聚光的效果,具有推广应用的价值。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中:1-导热安装板、2-导热灯座、3-灯芯、4-灯杯体、5-散热片安装板、 6-散热片、7-封装树脂、8-反光层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

如图1所示:本实用新型包括导热安装板、导热灯座、灯芯、灯杯体、散热片安装板和散热片,所述导热灯座固定安装于所述导热安装板上,所述灯芯固定于所述导热灯座上,所述灯杯体的下端与所述导热灯座的边缘固定连接,所述灯芯位于灯杯体内底部的中间位置,所述散热片安装板固定于所述灯杯体和所述导热灯座的外围,所述散热片均匀分布且固定于所述散热片安装板的外围,所述封装树脂将所述灯杯体的内侧和所述灯芯封装于内。导热安装板、导热灯座、灯杯体、散热片安装板和散热片均采用导热性能较高的铝合金、铜等材料制成。

优选的,所述灯杯体的内壁上设置有反光层。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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