[实用新型]一种利于散热的LED灯封装结构有效

专利信息
申请号: 201820762543.0 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN208418189U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 颜张高 申请(专利权)人: 深圳市明益光电有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/70;F21V29/50;F21V29/505;F21Y115/10
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 灯杯体 导热 灯芯 灯座 导热安装板 散热片安装 本实用新型 反光层 散热片 外围 散热 灯杯 体内 多片散热片 导热底座 封装树脂 散热性能 板固定 聚光的 内壁 下端 封装
【权利要求书】:

1.一种利于散热的LED灯封装结构,其特征在于:包括导热安装板、导热灯座、灯芯、灯杯体、散热片安装板和散热片,所述导热灯座固定安装于所述导热安装板上,所述灯芯固定于所述导热灯座上,所述灯杯体的下端与所述导热灯座的边缘固定连接,所述灯芯位于灯杯体内底部的中间位置,所述散热片安装板固定于所述灯杯体和所述导热灯座的外围,所述散热片均匀分布且固定于所述散热片安装板的外围,封装树脂将所述灯杯体的内侧和所述灯芯封装于内。

2.根据权利要求1所述的利于散热的LED灯封装结构,其特征在于:所述灯杯体的内壁上设置有反光层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市明益光电有限公司,未经深圳市明益光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820762543.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top