[实用新型]一种利于散热的LED灯封装结构有效
申请号: | 201820762543.0 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN208418189U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 颜张高 | 申请(专利权)人: | 深圳市明益光电有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/70;F21V29/50;F21V29/505;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 灯杯体 导热 灯芯 灯座 导热安装板 散热片安装 本实用新型 反光层 散热片 外围 散热 灯杯 体内 多片散热片 导热底座 封装树脂 散热性能 板固定 聚光的 内壁 下端 封装 | ||
1.一种利于散热的LED灯封装结构,其特征在于:包括导热安装板、导热灯座、灯芯、灯杯体、散热片安装板和散热片,所述导热灯座固定安装于所述导热安装板上,所述灯芯固定于所述导热灯座上,所述灯杯体的下端与所述导热灯座的边缘固定连接,所述灯芯位于灯杯体内底部的中间位置,所述散热片安装板固定于所述灯杯体和所述导热灯座的外围,所述散热片均匀分布且固定于所述散热片安装板的外围,封装树脂将所述灯杯体的内侧和所述灯芯封装于内。
2.根据权利要求1所述的利于散热的LED灯封装结构,其特征在于:所述灯杯体的内壁上设置有反光层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市明益光电有限公司,未经深圳市明益光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820762543.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种能水下使用的LED灯
- 下一篇:发光模组、显示装置及其电子设备