[实用新型]一种硅胶片本体层加工用模具

说明书

一种硅胶片本体层加工用模具，包括配套使用的上模板、下模板、左模板、右模板、前模板、后模板，其特征在于，前模板和后模板之间阵列布置有上下对称的上通道模杆组和下通道模杆组，上通道模杆组和下通道模杆组之间存在间隙，上通道模杆组为门型结构，前模板和后模板外侧分别设有前通孔模板和后通孔模板，前通孔模板和后通孔模板上均阵列有横向条形凸起，前模板和后模板上设有与横向条形凸起对应的穿孔，横向条形凸起插入穿孔后与上通道模杆组和下通道模杆组的外端面接触。可加工出本体层上增设可提供对流散热通道的硅胶片本体层结构，提高硅胶片散热效果。

技术领域

本实用新型涉及硅胶片，尤其与一种硅胶片本体层加工用模具的结构有关。

背景技术

硅胶片广泛应用于电子行业，作为重要的散热部件，具有不可或缺的重要性。随着电子行业的飞速发展，集成芯片技术的不断进步，对于散热的需求越来越高，各个细节的散热处理，都将制约着整个电子器件的运行稳定性。因此，需要加工散热性能更好的硅胶片结构，以满足应用的需求。

实用新型内容

本实用新型提一种硅胶片本体层加工用模具，可加工出本体层上增设可提供对流散热通道的硅胶片本体层结构，提高硅胶片散热效果。

本实用新型采用以下技术：

一种硅胶片本体层加工用模具，包括配套使用的上模板、下模板、左模板、右模板、前模板、后模板，其特征在于，前模板和后模板之间阵列布置有上下对称的上通道模杆组和下通道模杆组，上通道模杆组和下通道模杆组之间存在间隙，上通道模杆组为门型结构，前模板和后模板外侧分别设有前通孔模板和后通孔模板，前通孔模板和后通孔模板上均阵列有横向条形凸起，前模板和后模板上设有与横向条形凸起对应的穿孔，横向条形凸起插入穿孔后与上通道模杆组和下通道模杆组的外端面接触。

所述上通道模杆组的顶面与上模板底面接触，下通道模杆组的底面与下模板顶面接触。

所述横向条形凸起插入穿孔后，前模板和后模板内侧面与上通道模杆组和下通道模杆组的外端面存在间隙。

所述穿孔的开孔位置与上通道模杆组和下通道模杆组的外端面匹配。

本实用新型有益效果：

由上下左右前后的模板构成模具空间，增设可形成顶面和底面导热凹槽的上通道模杆组和下通道模杆组，且通过上通道模杆组和下通道模杆组可形成竖向通道，再利用横向条形凸起形成与竖向通道连通的水平通气孔，加工出的硅胶片本体层具有散热通道，提高了散热效果。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

图2是本实用新型中间部分结构示意图。

图3是本实用新型加工的硅胶片本体层结构示意图。

图4是图2中A-A向视图。

具体实施方式

如图1~2所示，一种硅胶片本体层加工用模具，包括配套使用的上模板01、下模板02、左模板03、右模板04、前模板06、后模板05，前模板06和后模板05之间阵列布置有上下对称的上通道模杆组11和下通道模杆组12，上通道模杆组11和下通道模杆组12之间存在间隙，上通道模杆组11为门型结构，前模板06和后模板05外侧分别设有前通孔模板21和后通孔模板22，前通孔模板21和后通孔模板22上均阵列有横向条形凸起23，前模板06和后模板05上设有与横向条形凸起23对应的穿孔07，横向条形凸起23插入穿孔07后与上通道模杆组11和下通道模杆组12的外端面接触。所述上通道模杆组11的顶面与上模板01底面接触，下通道模杆组12的底面与下模板02顶面接触。所述横向条形凸起23插入穿孔07后，前模板06和后模板05内侧面与上通道模杆组11和下通道模杆组12的外端面存在间隙。所述穿孔07的开孔位置与上通道模杆组11和下通道模杆组12的外端面匹配。

通过硅胶片本体层加工用模具进行硅胶片加工，得到的硅胶片本体层如图3~4所示：本体层上表面和下表面上均通过上通道模杆组11和下通道模杆组12形成热凹槽31和竖直通道32，导热凹槽11呈条形，阵列间隔布置，竖直通道12位于导热凹槽31两端通往本体层中心的方向，导热凹槽31与竖直通道32连通；本体层侧面通过横向条形凸起23形成多个连通竖直通道32的水平通气孔33。本体层上表面的竖直通道32不与下表面的竖直通道32连通。条形导热凹槽31、竖直通道32、水平通气孔33构成对流散热通道，实现了在不影响结构稳定性的情况下，提高硅胶片内部与外围空气的对流效果，从而提高散热效果。