[实用新型]一种高互调新型防水负载

说明书

本实用新型公开了一种高互调新型防水负载，采用内导体右侧安装于前盖内腔内，电阻棒安装于内导体左端，后盖安装于电阻棒左端，并置于所述散热器内部，内导体侧与电阻棒左侧包裹于绝缘子，绝缘子包裹于同轴套，前盖四周包裹于外导体，连接器安装于外导体内部左端，同轴套安装于连接器左端，同轴套右侧包裹于外导体，外导体左侧内部具有凹槽，同轴套右侧外壁具有凹槽，卡套安装于外导体与同轴套凹槽内部，散热器安装于同轴套左端，卡圈安装于散热器与同轴套间，安装孔A安装于后盖前方上侧，所述安装孔B安装于后盖前方下侧的结构方案，提高了接触可靠性以及负载的密封性，具有了防水功能。

技术领域

本实用新型涉及一种负载器，具体为一种高互调新型防水负载；属于通信设备技术领域。

背景技术

在通信系统中，当两个或两个以上的信号通过具有非线性特性的器件传输时，合成信号中产生互调产物，这些互调产物落入附近工作的接收机通频带时，会形成寄生干扰。由发射机和接收机产生的有源干扰，可通过适当的系统隔离实现最小化。同轴终端负载广泛应用于微波通信设备中，在微波通信中起着重要作用，同轴负载连接器通常用在电路终端，用于吸收传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，电路的匹配性能将直接影响到电路的最终性能。同轴负载端面接口一般都采用常用的射频连接器标准界面，其内部是通过一个标准型圆柱电阻器进行外导体与内导体之间的连接，保证与同轴线之间的阻抗匹配。由于电阻器的存在，使得同轴负载的结构相比于同轴连接器的结构具有一定的特殊性，特别是尾端电阻器与内导体、外导体之间的连接以及过渡方式，对电路匹配的性能影响较大。

射频同轴终端负载在无线电设备、电子仪器以及各种微波设备中得到了广泛的应用，在系统中，对空置的备用信道和测试端口进行阻抗匹配，既保证了信号的阻抗匹配，又大大减少了空置端口信号泄漏、系统间的相互干扰，是射频传输系统的重要组成部分之一，其性能的好坏将直接影响到整个系统的综合性能。现有的高互调负载中其电阻器与内、外导体接触的可靠性差，驻波性能不稳定，使用频率低，且由于密封性差，不具有防水性能，易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高互调新型防水负载，以解决上述背景技术中提出可靠性差、密封性差等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高互调新型防水负载，包括内导体、前盖、外导体、连接器、卡套、绝缘子、同轴套、卡圈、电阻棒、安装孔A、散热器、后盖、安装孔B，其特征在于：所述内导体右侧安装于前盖内腔内，所述电阻棒安装于内导体左端，所述后盖安装于电阻棒左端，并置于所述散热器内部，所述内导体侧与电阻棒左侧包裹于绝缘子，所述绝缘子包裹于同轴套，所述前盖四周包裹于外导体，所述连接器安装于外导体内部左端，所述同轴套安装于连接器左端，所述同轴套右侧包裹于外导体，所述外导体左侧内部具有凹槽，所述同轴套右侧外壁具有凹槽，所述卡套安装于外导体与同轴套凹槽内部，所述散热器安装于同轴套左端，所述卡圈安装于散热器与同轴套间，所述安装孔A安装于后盖前方上侧，所述安装孔B安装于后盖前方下侧。

优选地，所述后盖右端呈六方柱状，左端伸入电阻棒左端内部。

优选地，所述内导体左端为子弹状，右端呈圆柱状且具有轴肩。

优选地，所述散热器内部具有空腔，外部具有均匀等间隔散热片，采用铝合金且经过电泳处理。

优选地，所述外导体凹槽与同轴套凹槽对接，所述卡套安装于外导体与同轴套对接凹槽内部，所述卡圈安装于散热器与同轴套对接处，用于密封。

优选地，所述内导体与电阻棒连接处镀银。

优选地，所述电阻棒为厚壁电阻或陶瓷电阻。

优选地，所述连接器材质为铜。