[实用新型]一种宽频免焊接高互调防水型负载

说明书

本实用新型公开了一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A、绝缘支撑组件A、前压盖、绝缘子、外导体、内导体B、绝缘支撑组件B、卡簧、微波电阻、同轴套、后压盖、散热器。本实用新型改善了负载的结构、工作频率带宽，满足了实际工程要求；外部具有均匀等间加长的隔散热片，热量传递均匀、散热性较好，采用旋合结构连接，避免了连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂的问题；采用卡簧将同轴套与散热器连接，提高了密封性，具有了防水功能，使得其在严酷的环境中工作中不易损坏。

技术领域

本实用新型涉及一种负载器，具体为一种宽频免焊接高互调防水型负载；属于通信设备技术领域。

背景技术

同轴负载时一种射频终端器件，广泛应用于微波电路及高频设备中，其功能是吸收来自传输线的全部电磁能量，还能起到改善电路匹配的作用。同轴负载是由射频同轴连接器和电磁能量吸收结构两部分组成，实际同轴负载整体结构已将两部分构成一体，目前普遍采用的是通用型同轴负载结构，包括一个外壳，如果负载用的是阳性连接器，外壳外围设有一个螺母，外壳内部装有绝缘子，插针插入绝缘子中心孔内，插针后端设有电阻槽，微波电阻两端涂有金属膜构成电极，电阻一端电极插入插针的电阻槽内，另一端电极插入负载上盖的电阻槽内，负载的工作回路是电信号从插针输入，通过电阻到上盖再到电极的外壳回到信号源形成回路。随着通信事业的快速发展，工作频段越来越宽，上限频率越来越高。目前通用的同轴射频同轴负载的缺点是:(1)结构简单、工作频率带窄，不能满足实际工程要求；(2)热量传递不均匀、散热性差，连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂；(3)由于密封性差，不具有防水性能，在严酷的环境中工作易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种宽频免焊接高互调防水型负载，以解决上述背景技术中提出工作频率窄、散热性差、安装复杂、密封性差等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A、绝缘支撑组件A、前压盖、绝缘子、外导体、内导体B、绝缘支撑组件B、卡簧、微波电阻、同轴套、后压盖、散热器，其特征在于：所述绝缘支撑组件A安装于内导体左端，所述内导体B安装于绝缘支撑组件A左端，所述绝缘支撑组件B安装于内导体B左端，所述微波电阻安装于绝缘支撑组件B左端，所述后压盖安装于微波电阻左端，所述内导体A、绝缘支撑组件A安装于前压盖内部，所述绝缘子内部安装内导体B，且右端靠紧前压盖，所述外导体内部安装前压盖、绝缘子，所述同轴套安装于绝缘子左端，且右侧包裹于外导体，绝缘支撑组件B、微波电阻、后压盖安装于同轴套内部，所述散热器通过卡簧安装于连接螺左端，且内部具有柱型空间，用于安装同轴套。

优选地，所述后压盖右端为扣帽，所述微波电阻呈柱型，且两端车丝，其左端与后压盖右侧旋合。

优选地，所述同轴套内部具有四个轴肩，且左端内部与后压盖左端过盈配合。

优选地，所述散热器内部具有空腔，外部具有均匀等间隔散热片，采用铝合金且经过电泳处理。

优选地，所述前压盖与绝缘子旋合安装于外导体内部。

优选地，所述微波电阻为厚壁电阻或陶瓷电阻。

优选地，所述外导体外部镀铜处理。

优选地，微波电阻两端镀银处理

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：(1)改善了负载的结构、工作频率带宽，满足了实际工程要求；(2)热量传递均匀、散热性较好，采用旋合结构连接，避免了连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂的问题；(3)散热器采用铝合金，并进过电泳处理，卡簧将同轴套与散热器连接，提高了密封性，具有了防水功能，使得其在严酷的环境中工作中不易损坏。

附图说明