[实用新型]一种防撞件避免浮高虚焊过锡炉治具

说明书

本实用新型公开了一种防撞件避免浮高虚焊过锡炉治具，包括载板、支撑垫板、盖板和盖板压紧夹，所述载板中间位置设有焊锡透过孔，所述载板左右两侧分别设置两块支撑垫板，盖板设置在载板上方，两者之间留有放置待加工电路板的空间，盖板左右两端分别与支撑垫板相接触，盖板压紧夹设置在载板上。本实用新型结构设计合理，通过支撑垫板和盖板设计，使得待加工电路板被限定在固定的空间内，元件不会发生浮高的现象，保证焊锡加工质量，盖板压紧夹从四个角上，装夹电路板速度快，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及线路板加工领域，具体是一种防撞件避免浮高虚焊过锡炉治具。

背景技术

SMT（Surface Mount Technology）表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,过锡炉治具是广泛应用于SMT(表面贴装技术)生产线上过PCBA（印刷完毕电子原件的线路板）波峰焊机时的一种治具，在SMT阶段的最后阶段，通常需要利用锡炉的高温对印刷电路板上的插装元件进行波峰焊，目的是使PCBA板在加工过程中对其特定的地方进行焊锡，从而焊紧元件脚位与PCBA板，如果过锡炉治具和PCBA板之间没有相互压紧，则会形成空焊、虚焊、焊接不牢等问题，以往的方法都是将一重物置于PCBA板重压它，防止板与治具中间形成缝隙，可是这样会降低工作效率。

现有过锡炉治具装载电路板时，锡炉通过链条运输产品，其链条构成的轨道面为水平面且锡炉的最大容纳高度为22mm，因此在生产上，对于印刷电路板上的元器件高度有很大的限制，电路板上的元器件容易跟随过锡炉载具的滑动发生浮高，凸出的元器件还容易被过锡炉内部的装置碰到，造成焊锡加工不合格。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种防撞件避免浮高虚焊过锡炉治具。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种防撞件避免浮高虚焊过锡炉治具，包括载板、支撑垫板、盖板和盖板压紧夹，所述载板中间位置设有焊锡透过孔，所述载板左右两侧分别设置两块支撑垫板，盖板设置在载板上方，两者之间留有放置待加工电路板的空间，盖板左右两端分别与支撑垫板相接触，所述盖板压紧夹的数量为4个，分别设置在载板的前后两侧。

进一步地，所述盖板上设有盖板限位孔和元件透出孔，所述盖板限位孔设置在盖板的左侧，元件透出孔包括USB接头透过孔和芯片透过孔，所述USB接头透过孔上方设有压块，所述压块上设有与USB接头透过孔相对应的通孔。

进一步地，所述载板左侧上还设有盖板限位块，所述盖板限位块设置在两个支撑垫板之间，盖板平行放置到盖板上方时，盖板限位块与盖板限位孔相对应。

进一步地，所述盖板压紧夹包括底座、连杆、连架杆力臂、手柄、压头和弹性元件，压头设置在连架杆力臂的一端，弹性元件设置在压头的底端，连架杆力臂的另一端与手柄同时铰接在底座上，所述连杆底端与底座铰接，上端铰接在手柄中间位置。安装方便，被夹紧的工件装卸快捷，操作方便。

进一步地，所述手柄端部设有橡胶保护套。

进一步地，所述弹性元件为橡胶垫或弹簧。

进一步地，所述载板由钛合金材料制成。钛合金材质具有耐热不变形的优点，防止治具进入过锡炉经受高温后变形对PCB板造成影响。

进一步地，所述载板四周设有挡条，所述挡条高度为2-3cm。

上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：

本实用新型所述的一种防撞件避免浮高虚焊过锡炉治具，结构设计合理，通过支撑垫板和盖板设计，使得待加工电路板被限定在固定的空间内，元件不会发生浮高的现象，保证焊锡加工质量，盖板压紧夹从四个角上，装夹电路板速度快，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；