[实用新型]一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置有效
申请号: | 201820731606.6 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN208276689U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 杜全;吴小进 | 申请(专利权)人: | 江苏盐芯微电子有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B55/06;B24B19/00 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体封装 集成块 两组 承接箱 打磨辅助装置 生产加工 传动轴 打磨片 放置槽 限位板 右侧板 支撑柱 左侧板 打磨 底板 毛刺 本实用新型 附属装置 滚珠轴承 连通设置 内部设置 承接口 承接腔 螺纹杆 螺纹管 伸缩杆 吸铁石 限位片 右侧壁 左侧壁 废屑 气缸 铁片 承接 电机 | ||
本实用新型涉及半导体封装集成块毛刺打磨附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置,其两组限位板间距能够根据半导体封装集成块尺寸需要进行调节,提高其适应能力;并且打磨片高度可以根据半导体封装集成块尺寸需要进行调节,降低其使用局限性;而且能够方便对打磨废屑进行承接,从而使其使用较为方便;包括顶板、底板、左侧板和右侧板,还包括电机、传动轴和打磨片,还包括两组支撑柱和两组限位板;两组支撑柱均包括螺纹管和螺纹杆,左侧板右侧壁和右侧板左侧壁均设置有放置槽,并在两组放置槽内部均设置有滚珠轴承和限位片;传动轴包括气缸和伸缩杆;还包括承接箱、吸铁石片和铁片,承接箱内部设置有承接腔,承接箱顶端连通设置有承接口。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装集成块毛刺打磨附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置。
背景技术
众所周知,半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置是一种用于半导体封装集成块生产加工过程中,对半导体封装集成块进行毛刺打磨,使其更好进行生产加工的辅助装置,其在半导体封装集成块毛刺打磨的领域中得到了广泛的使用;现有的半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置包括顶板、底板、左侧板和右侧板,左侧板和右侧板的顶端分别与顶板底端左侧和右侧连接,左侧板和右侧板的底端均与底板顶端连接,还包括电机、传动轴和打磨片,电机安装在顶板顶端,传动轴顶端与电机底部输出端连接,传动轴底端穿过顶板顶侧壁并伸出至顶板下方,打磨片安装在传动轴底端,还包括两组支撑柱和两组限位板,两组支撑柱的一端分别与左侧板右侧壁和右侧板左侧壁连接,两组支撑柱的另一端分别与两组限位板连接;现有的半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置使用时,通过两组限位板将带有毛刺的半导体封装集成块固定,并通过电机带动传动轴上的打磨片对毛刺进行打磨即可,电机为市面常见电器件,买回使用时仅需电连接市电即可进行使用,故在此不再赘述;现有的半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置使用中发现,其两组限位板间距固定,不能根据半导体封装集成块尺寸需要进行调节,导致其适应能力较差;并且打磨片高度固定,无法根据半导体封装集成块尺寸需要进行调节,导致其使用局限性较高;而且不能方便对打磨废屑进行承接,从而导致其使用较为不便。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种其两组限位板间距能够根据半导体封装集成块尺寸需要进行调节,提高其适应能力;并且打磨片高度可以根据半导体封装集成块尺寸需要进行调节,降低其使用局限性;而且能够方便对打磨废屑进行承接,从而使其使用较为方便的半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置。
本实用新型的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置,包括顶板、底板、左侧板和右侧板,左侧板和右侧板的顶端分别与顶板底端左侧和右侧连接,左侧板和右侧板的底端均与底板顶端连接,还包括电机、传动轴和打磨片,电机安装在顶板顶端,还包括两组支撑柱和两组限位板;两组支撑柱均包括螺纹管和螺纹杆,左侧板右侧壁和右侧板左侧壁均设置有放置槽,并在两组放置槽内部均设置有滚珠轴承和限位片,两组螺纹管的一端分别插入至两组滚珠轴承内部并分别与两组限位片连接,两组螺纹杆一端分别插入并螺装至两组螺纹管另一端内部,两组限位板分别安装在两组螺纹杆的另一端;传动轴包括气缸和伸缩杆,气缸顶端与电机底部输出端连接,气缸底端穿过顶板顶侧壁并伸出至顶板下方,伸缩杆的顶端安装在气缸的底部输出端,打磨片安装在伸缩杆底端;还包括承接箱、吸铁石片和铁片,承接箱安装在吸铁石片顶端,铁片安装在底板顶端,承接箱内部设置有承接腔,承接箱顶端连通设置有承接口,吸铁石片与铁片相互吸附。
本实用新型的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置,还包括上限位圈和下限位圈,下限位圈套装固定在承接箱外侧壁上方,上限位圈套装在承接箱外侧壁上方,上限位圈底端与下限位圈顶端接触。
本实用新型的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置,还包括两组辅助弹簧组,两组辅助弹簧组的一端分别与左侧板右侧壁和右侧板左侧壁连接,两组辅助弹簧组的一端分别与两组限位板外侧连接。
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