[实用新型]一种绝缘薄膜

说明书

本申请提供一种用于对电子器件、电子部件、电子元件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜，其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由相同或相似的绝缘材料构成；所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体，可以提高绝缘薄膜的耐击穿性能。

技术领域

本申请涉及一种绝缘薄膜，尤其涉及一种具有防击穿功能的绝缘薄膜，以用于对电子器件进行绝缘。

背景技术

绝缘薄膜被用于电气隔离各类导电的电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间、或电子器件或部件中电子元气件因短路、击穿等引起的失效，从而保障各类电子元气件的正常工作。而且，因为使用环境的较高温度和较小空间，绝缘薄膜需要具有阻燃功能，以降低电子器件或部件起火的风险。所以，针对绝缘薄膜的不同用途，要求绝缘薄膜具有不同工作特性。

因此，期望提供一种改进的绝缘薄膜和工艺，使得改进后的绝缘薄膜具有更好、更持久的绝缘性能。同时，期望提供一种改进的绝缘薄膜和工艺，用于提高生产改进后的绝缘薄膜的合格率。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，根据本申请的第一方面，提供一种用于对电子器件、电子部件、电子元件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜，其特征在于所述绝缘薄膜包括:

薄膜上层和薄膜下层，

其中，所述薄膜上层和薄膜下层由相同或相似的热塑性树脂制成；和

所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述薄膜的总厚度为0.05-3.2mm。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述薄膜的总厚度为0.05-0.25mm。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述薄膜的总厚度为0.1-0.5mm。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述薄膜上层和薄膜下层的厚度相同。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述薄膜上层和薄膜下层的厚度不同。

根据本申请的第二方面，提供一种用于对电子器件、电子部件、电子元件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜，其特征在于所述绝缘薄膜包括:

薄膜上层，薄膜中层和薄膜下层；

其中，所述薄膜上层、薄膜中层和薄膜下层由相同或相似的阻燃热塑性树脂构成；以及

所述绝缘薄膜由所述薄膜上层、所述薄膜中层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述绝缘薄膜的厚度为0.05mm-3.2mm。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述薄膜的总厚度为0.05-0.25mm。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述绝缘薄膜的厚度为0.1-0.5mm。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述薄膜上层，薄膜中层和薄膜下层的厚度相同。

如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:

所述薄膜上层和薄膜下层的厚度不同。