[实用新型]一种绝缘薄膜有效
申请号: | 201820731437.6 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN208271672U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 廖洪传;杨春华 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
主分类号: | H01B17/60 | 分类号: | H01B17/60 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘薄膜 薄膜 下层 电子部件 电子器件 上层 绝缘材料 耐击穿 共挤 绝缘 申请 | ||
1.一种用于对电子器件、电子部件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜,其特征在于所述绝缘薄膜包括:
薄膜上层和薄膜下层;
其中,所述薄膜上层和所述薄膜下层由相同或相似的阻燃热塑性树脂构成;以及
所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。
2.如权利要求1所述的绝缘薄膜,其特征在于:
所述绝缘薄膜的厚度为0.05mm-3.2mm。
3.如权利要求2所述的绝缘薄膜,其特征在于:
所述绝缘薄膜的厚度为0.1-0.5mm。
4.如权利要求1所述的绝缘薄膜,其特征在于:
所述薄膜上层和所述薄膜下层的厚度相同,所述绝缘薄膜的总厚度为0.05-0.25mm。
5.如权利要求1所述的绝缘薄膜,其特征在于:
所述薄膜上层和所述薄膜下层的厚度不同。
6.一种用于对电子器件、电子部件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜,其特征在于所述绝缘薄膜包括:
薄膜上层,薄膜中层和薄膜下层;
其中,所述薄膜上层、所述薄膜中层和所述薄膜下层由相同或相似的阻燃热塑性树脂构成;和
所述绝缘薄膜由所述薄膜上层、所述薄膜中层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。
7.如权利要求6所述的绝缘薄膜,其特征在于:
所述绝缘薄膜的厚度为0.05mm-3.2mm。
8.如权利要求6所述的绝缘薄膜,其特征在于:
所述绝缘薄膜的厚度为0.1-0.5mm。
9.如权利要求6所述的绝缘薄膜,其特征在于:
所述薄膜上层,所述薄膜中层和所述薄膜下层的厚度相同,所述绝缘薄膜的总厚度为0.05-0.25mm。
10.如权利要求6所述的绝缘薄膜,其特征在于:
所述薄膜上层、所述薄膜中层和所述薄膜下层的厚度不同。
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