[实用新型]移动终端

说明书

本申请涉及一种移动终端，包括：壳体、主电路板、按键电路板以及镭雕导电线路。壳体上形成有收容空间，主电路板设置于收容空间内；按键电路板连接于壳体，并位于壳体背离收容空间的一侧。镭雕导电线路附着于壳体的表面，并沿着壳体的表面延伸。镭雕导电线路一端电连接于按键电路板，镭雕导电线路的另一端电连接于主电路板。本申请提供的移动终端直接在壳体上形成镭雕导电线路，使得按键位置处的防水效果稳定可靠。

技术领域

本申请涉及通讯设备领域，具体涉及移动终端。

背景技术

目前市场上，由于用户对于移动终端，如智能手机的性能以及可靠性的要求越来越高，用户对移动终端的防水需求也日趋增高。当移动终端设有实体按键(如手机外壳上的外装式按键)时，需要增设针对于该实体按键的防水结构。上述的移动终端通常包括中框壳体、设置于中框壳体的按键电路板以及连接于中框壳体的外装式按键，其中，外装式按键与按键电路板电连接，按键电路板与移动终端的主板相连接。为了实现上述移动终端的按键防水，外装式按键与按键电路板之间设置有软胶支架，通过软胶支架与壳体侧壁之间的粘贴或者预压干涉实现密封防水。

然而，上述移动终端的按键防水方案，其通过增加软胶支架进行密封防水，导致生产成本较高，组装较为复杂，同时，软胶支架的防水效果并不稳定。

实用新型内容

为解决上述问题，本申请实施例提供了防水效果较好的移动终端，用于解决当前的移动终端的按键处的防水效果不稳定的问题。

本申请实施例提供一种移动终端，包括：壳体、主电路板、按键电路板以及镭雕导电线路。壳体上形成有收容空间，主电路板设置于收容空间内；按键电路板连接于壳体，并位于壳体背离收容空间的一侧。镭雕导电线路附着于壳体的表面，并沿着壳体的表面延伸。镭雕导电线路一端电连接于按键电路板，镭雕导电线路的另一端电连接于主电路板。

进一步地，在一些实施方式中，壳体包括基板及框体，框体环绕基板的周缘设置，且框体与基板共同形成收容空间，主电路板设置于基板上；框体包括背离于主电路板的按键安装面，按键电路板安装于按键安装面，镭雕导电线路沿框体的表面延伸。

进一步地，在一些实施方式中，框体相对于基板凸伸，框体还包括朝向主电路板的连接面，连接面与基板相邻接，镭雕导电线路自按键安装面向连接面延伸，并经由连接面延伸至基板上。

进一步地，在一些实施方式中，镭雕导电线路包括延伸线路以及连接于延伸线路的导接线路，延伸线路附着于框体，导接线路附着于基板并与主电路板电连接，导接线路的宽度大于延伸线路的宽度。

进一步地，在一些实施方式中，移动终端还包括后壳，后壳盖设于框体；框体还包括密封面，密封面连接于按键安装面与连接面之间，密封面与后壳相连接，且密封面与后壳之间设有密封件。

进一步地，在一些实施方式中，按键安装面包括主面以及过渡斜面，过渡斜面连接于主面与连接面之间，镭雕导电线路自过渡斜面向连接面延伸；按键电路板包括本体以及连接于本体的弯折部，本体连接于主面，弯折部连接于过渡斜面。

进一步地，在一些实施方式中，连接面相对于基板倾斜设置。

进一步地，在一些实施方式中，按键安装面凸设有触点，镭雕导电线路的端部位于触点表面。

进一步地，在一些实施方式中，按键电路组件还包括补强层，补强层设置于按键电路板与壳体之间。

进一步地，在一些实施方式中，主电路板设有弹片，镭雕导电线路与弹片电性连接。