[实用新型]焊锡膏自动投料装置

说明书

本实用新型提供一种焊锡膏自动投料装置，属于投料设备领域。其包括机架，所述机架上固定有投料罐体，所述投料罐体的底部设有两个锥形投料槽，两所述椎体之间设有离心电机，所述投料罐体内设有离心搅拌室，该离心搅拌室的侧方设置有多个通孔，所述离心电机通过转轴连接所述离心搅拌室，两所述锥形投料槽的下方均设置有储料罐，该储料罐和锥形投料槽连通，所述锥形投料槽和储料罐之间设置有阀门，所述储料罐的底部设置有称重装置和出料口，该出料口处设置有电磁阀，所述出料口通过管道连接出料泵。与现有技术相比，本实用新型自主选择性强，适用于根据主观意愿进行投料的场所，具有结构简单、自主选择性强以及自动化程度高的特点。

技术领域

本实用新型属于投料设备领域，具体而言，涉及一种焊锡膏自动投料装置。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

现有的焊锡膏投料装置通常是根据需要采用不同量的投料口进行投料，投料口常常设置多个，每个投料口的投料量通常是固定不变，灵活性较低，无法适用于需要根据主观意愿进行投料的场所，且现有的焊锡膏投料装置结构复杂，自动化程度低。鉴于此，本实用新型提供一种焊锡膏自动投料装置。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种焊锡膏自动投料装置，其投料灵活，结构简单，自主选择性强。

本实用新型通过下述技术方案实现：

焊锡膏自动投料装置，包括机架，所述机架上固定有投料罐体，所述投料罐体的底部设有两个锥形投料槽，两所述锥形投料槽之间设有离心电机，所述投料罐体内设有离心搅拌室，该离心搅拌室的侧方设置有多个通孔，所述离心电机通过转轴连接所述离心搅拌室，两所述锥形投料槽的下方均设置有储料罐，该储料罐和锥形投料槽连通，所述锥形投料槽和储料罐之间设置有阀门，所述储料罐的底部设置有称重装置和出料口，该出料口处设置有电磁阀，所述出料口通过管道连接出料泵。

作为一种优选的技术方案，所述离心搅拌室的上方设置有搅拌电机，所述搅拌电机连接有搅拌轴，该搅拌轴上设置有多片搅拌扇叶。

作为一种优选的技术方案，所述搅拌电机和离心电机的转动方向相反。

作为一种优选的技术方案，所述投料罐体为圆柱型。

作为一种优选的技术方案，所述搅拌电机的转动方向为顺时针方向，所述离心电机的转动方向为逆时针方向。

有益效果：

本实用新型通过搅拌和离心的方式先将物料充分乳化，在离心力的作用下乳化的焊锡膏从通孔中甩出从两侧滑入锥形投料槽中，并在储料罐中进行称量后由出料泵进行投料，投料灵活，可以自主根据称量装置定量出料，自主选择性强，适用于根据主观意愿进行投料的场所，具有结构简单、自主选择性强以及自动化程度高的特点。

附图说明

图1为本焊锡膏自动投料装置的结构示意图。

附图标识：

1、机架；2、投料罐体；3、离心搅拌室；4、锥形投料槽；5、储料罐；6、称重装置；7、离心电机；8、搅拌电机；9、转轴；10、搅拌轴；11、搅拌扇叶；12、阀门；13、电磁阀；14、出料泵；111、通孔。

具体实施方式

为进一步对本实用新型的技术方案进行公开说明，下面结合附图对焊锡膏自动投料装置进行清楚、完整的说明。