[实用新型]一种高效灌装焊锡膏的灌装装置

说明书

本实用新型提供一种高效灌装焊锡膏的灌装装置，属于焊锡膏灌装设备领域。其包括罐体和设置于所述罐体上的搅拌装置，所述罐体的底部设置有电磁阀，该电磁阀的下端连接三通管的一端，所述三通管的另两端均连接有定量灌装泵，该定量灌装泵的输出端均连接有管道，所述管道的正下方均设置有输送带，该输送带通过输送电机同步驱动，所述三通管的下方设置有红外线发射装置，该红外线发射装置的正下方设置有红外线感应器，所述输送带上均设置有放置槽，两所述输送带上的放置槽一一对应，两对应的放置槽之间设置有随所述输送带同步运动的挡板。与现有技术相比，本实用新型具有自动化程度高、灌装高效有序的特点。

技术领域

本实用新型属于焊锡膏灌装设备领域，具体而言，涉及一种高效灌装焊锡膏的灌装装置。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

现有的焊锡膏灌装装置，通常是将事先搅拌好的原料转移到装置内进行灌装，工序非常多，而且由于焊锡膏稠度大，容易粘附在灌装装置内不易清洗，转移过程中还容易出现局部微小结块，由于操作时间过长导致冷藏时间延缓不能及时冷藏，严重影响焊锡膏的质量。鉴于此，本实用新型提供一种高效灌装焊锡膏的灌装装置。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种高效灌装焊锡膏的灌装装置，其集搅拌和灌装于一体，具有不会局部结块、灌装效率高的特点。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种高效灌装焊锡膏的灌装装置，包括罐体和设置于所述罐体上的搅拌装置，所述罐体的底部设置有电磁阀，该电磁阀的下端连接三通管的一端，所述三通管的另两端均连接有定量灌装泵，该定量灌装泵的输出端均连接有管道，所述管道的正下方均设置有输送带，该输送带通过输送电机同步驱动，所述三通管的下方设置有红外线发射装置，该红外线发射装置的正下方设置有红外线感应器，所述输送带上均设置有放置槽，两所述输送带上的放置槽一一对应，两对应的放置槽之间设置有随所述输送带同步运动的挡板。

作为一种优选的技术方案，所述罐体为敞口罐体，所述罐体的侧壁和底部内壁均涂覆有一层不粘层。

作为一种优选的技术方案，所述罐体的外侧壁上设置有加热层。

作为一种优选的技术方案，所述搅拌装置包括搅拌电机、搅拌轴以及多片搅拌扇叶，所述搅拌电机带动搅拌轴转动进而带动搅拌扇叶进行搅拌。

作为一种优选的技术方案，所述罐体为圆柱形。

有益效果：

本实用新型在罐体内设置了搅拌装置，搅拌完成直接通过定量灌装泵进行灌装，大大缩短了灌装时间，且罐体侧方设置有不粘层和加热层，可以避免焊锡膏粘附于罐体上难于清洗，且在搅拌过程中进行间歇性加热有利于避免焊锡膏局部微小结块，通过红外线发射装置发射红外线，红外线感应器接收红外线作为感应信号，挡板遮挡红外线则输送电机暂停运行，放置槽内放置的包装罐对准灌装的管道，定量灌装泵进行定量装罐，以此实现高效有序灌装，本实用新型具有自动化程度高、灌装高效有序的特点。

附图说明

图1为一种高效灌装焊锡膏的灌装装置的结构示意图；

图2为图1沿A方向的视角的结构示意图。

1、罐体；2、加热层；3、不粘层；4、电磁阀；5、三通管；6、定量灌装泵；7、管道；8、输送带；9、输送电机；10、搅拌电机；11、搅拌轴；12、搅拌扇叶；13、红外线发射装置；14、红外线感应器；15、放置槽；16、挡板；111、包装罐。

具体实施方式