[实用新型]多光路传输用半导体激光发射器封装外壳

说明书

本实用新型提供了一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体，所述金属墙体为长方形结构，所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口，所述长方形窗口的外侧设有光窗支架，所述光窗支架的外侧焊接有长方形光窗，所述金属墙体的另一个长墙壁上设有陶瓷绝缘子，所述金属墙体的端面设有封口盖板。本实用新型提供的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，能够解决现有技术中存在的进行多光路传输时外壳体积大、成本高的技术问题。

技术领域

本实用新型属于微电子封装技术领域，更具体地说，是涉及一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳。

背景技术

传统的半导体激光发射器外壳为金属墙陶瓷绝缘子结构，其整体为金属底板、金属墙体、光窗支架和光窗构成的盒体。光窗焊接在光窗支架内侧，光窗为圆形，且只能满足一路光传输要求。当需要多路光路输入时，外壳设计较为复杂，需要由多个光窗支架和多个光窗共同组成。因为此种设计方案需要多个光窗及光窗支架组合实现，成本高，且外壳体积大，不能满足高密度集成封装对外壳体积小型化，低成本的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，以解决现有技术中存在的进行多光路传输时外壳体积大、成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体，所述金属墙体为长方形结构，所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口，所述长方形窗口的外侧设有光窗支架，所述光窗支架的外侧焊接有长方形光窗，所述金属墙体的另一个长墙壁上设有陶瓷绝缘子，所述金属墙体的端面设有封口盖板。

进一步地，所述陶瓷绝缘子为倒置的T形结构，在T形平台的上下两个表面分别设有多个金属引线。

进一步地，所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面焊接有金属环，所述封口盖板封装于所述金属环上。

进一步地，所述长方形光窗的表面设有一层增透膜。

进一步地，所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷件。

进一步地，所述金属底板的材质为钨铜、钼铜、铜钼铜、定膨胀合金4j29中的任一种。

进一步地，所述金属墙体、所述金属环和所述光窗支架的材质为定膨胀合金4j29、4j34、4j50中的任一种。

进一步地，所述长方形光窗采用蓝宝石或硼硅酸盐玻璃制成。

本实用新型提供的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，采用一个长方形光窗，有效降低了材料成本，且该长方形光窗焊接在封装外壳的外面，方便装架调试，提高生产效率，降低生产难度；可有效减小外壳体积，满足集成电路封装对外壳小型化要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳的结构示意图；

图2为图1的俯视结构示意图；

图3为图1的侧视结构示意图；

图4为本实用新型实施例所采用的光窗的结构示意图；

图5为图4的俯视结构示意图。

其中，图中各附图标记：