[实用新型]一种耐腐蚀的覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种耐腐蚀的覆铜板，包括基材，基材的顶部设置有第一绝缘层，第一粘接层的顶部设置有第一铜箔层，第一铜箔层的顶部设置有第一耐腐蚀层，基材的底部设置有第二绝缘层，第二绝缘层的底部设置有第二粘接层，第二粘接层的底部设置有第二铜箔层，第二铜箔层的底部设置有第二耐腐蚀层。本实用新型通过设置第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，由于第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层均由石墨烯材料制作而成，石墨烯化学性质极其稳定，可以起到阻隔的作用，防止基底与腐蚀介质接触，在一定程度上阻止和延缓了小分子腐蚀介质浸入金属基体，使覆铜板耐蚀性能进一步得到提高。

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板，特别涉及一种耐腐蚀的覆铜板。

背景技术

铜基覆铜板即铜基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或者双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层铜基板，简称为铜基覆铜板。

由于覆铜板的表面是金属铜箔，金属容易在环境中发生酸碱腐蚀，传统的铜基覆铜板的耐腐蚀性能一般达不到要求，无法迎合电路板电子产品的需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种耐腐蚀的覆铜板，通过设置第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，由于第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层均由石墨烯材料制作而成，其防腐机制主要为：石墨烯化学性质极其稳定，可以起到阻隔的作用，防止基底与腐蚀介质接触；石墨烯为纳米材料，具有小尺寸效应，可以填充到涂料的孔洞和缺陷中，在一定程度上阻止和延缓了小分子腐蚀介质浸入金属基体；从电化学角度来说，石墨烯能更好地钝化镀层金属，使覆铜板耐蚀性能进一步得到提高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种耐腐蚀的覆铜板，包括基材，所述基材的顶部设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层的顶部设置有第一粘接层，所述第一粘接层的顶部设置有第一铜箔层，所述第一铜箔层的顶部设置有第一耐腐蚀层，所述基材的底部设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层的底部设置有第二粘接层，所述第二粘接层的底部设置有第二铜箔层，所述第二铜箔层的底部设置有第二耐腐蚀层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基材由金属铜材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一绝缘层和第二绝缘层均由环氧树脂材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层均由石墨烯材料制作而成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型是一种耐腐蚀的覆铜板，通过设置第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，由于第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层均由石墨烯材料制作而成，其防腐机制主要为：石墨烯化学性质极其稳定，可以起到阻隔的作用，防止基底与腐蚀介质接触；石墨烯为纳米材料，具有小尺寸效应，可以填充到涂料的孔洞和缺陷中，在一定程度上阻止和延缓了小分子腐蚀介质浸入金属基体；从电化学角度来说，石墨烯能更好地钝化镀层金属，使覆铜板耐蚀性能进一步得到提高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图中：1、基材；2、第一绝缘层；3、第一粘接层；4、第一铜箔层；5、第一耐腐蚀层；6、第二绝缘层；7、第二粘接层；8、第二铜箔层；9、第二耐腐蚀层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。