[实用新型]一种组合式贴片热敏电阻

说明书

本实用新型公开了一种组合式贴片热敏电阻，包括电阻本体、第一连接件、第二连接件和散热组件，所述电阻本体由第一电阻和第二电阻组成，所述第一电阻通过第二连接件与第二电阻连接，所述第一电阻和第二电阻均由左凹形壳体、单体热敏电阻和右凹形壳体组成，所述左凹形壳体通过第一连接件与右凹形壳体连接，所述左凹形壳体和右凹形壳体之间设置有单体热敏电阻，所述左凹形壳体和右凹形壳体上安装有散热组件；所述第一连接件包括插槽、第一磁铁、插板和第二磁铁，所述左凹形壳体的一侧对应两端均开设有插槽，且插槽的一侧中心处嵌入安装有第一磁铁；该贴片热敏电阻，有利于拼接组合，多组拼接使用；还有利于散热。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种组合式贴片热敏电阻。

背景技术

随着整机小型化发展趋势，对电子元件的片式化、小型化要求越来越迫切，引线式电子元件最终将被贴片式电子元件所取代。

但是现有的贴片热敏电阻存在以下缺陷：不具备组合式拼接功能，不利于产品的组合拼接使用；同时不具备散热功能；针对这种缺陷，所以我们设计一种组合式贴片热敏电阻是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式贴片热敏电阻，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种组合式贴片热敏电阻，包括电阻本体、第一连接件、第二连接件和散热组件，所述电阻本体由第一电阻和第二电阻组成，所述第一电阻通过第二连接件与第二电阻连接，所述第一电阻和第二电阻均由左凹形壳体、单体热敏电阻和右凹形壳体组成，所述左凹形壳体通过第一连接件与右凹形壳体连接，所述左凹形壳体和右凹形壳体之间设置有单体热敏电阻，所述左凹形壳体和右凹形壳体上安装有散热组件；

所述第一连接件包括插槽、第一磁铁、插板和第二磁铁，所述左凹形壳体的一侧对应两端均开设有插槽，且插槽的一侧中心处嵌入安装有第一磁铁，所述右凹形壳体的一侧对应两端均粘接有插板，且插板的一侧中心处粘接有第二磁铁，所述插板通过第二磁铁和第一磁铁与插槽连接；

所述第二连接件包括第三磁铁和第四磁铁，所述左凹形壳体和右凹形壳体的一侧对应两端均贴合有第三磁铁，且左凹形壳体和右凹形壳体的另一侧对应两端均贴合有第四磁铁，所述第三磁铁和第四磁铁磁力连接；

所述散热组件包括集热孔、铜棒和集热棉，所述左凹形壳体和右凹形壳体与单体热敏电阻接触的一侧中心处均嵌入安装有集热棉，所述左凹形壳体和右凹形壳体的另一侧等距离开设有若干个集热孔，且集热孔的内部放置有铜棒。

进一步的，所述单体热敏电阻包括金属电极、热敏电阻芯片和玻璃封装层，所述热敏电阻芯片的外侧套接有玻璃封装层，且热敏电阻芯片的对应两侧均安装有金属电极，所述金属电极连接热敏电阻芯片和玻璃封装层的外侧。

进一步的，所述插槽与插板为配合结构，所述第一磁铁和第二磁铁为配合结构。

进一步的，所述第三磁铁和第四磁铁为配合结构。

进一步的，所述集热棉通过强力胶分别与左凹形壳体和右凹形壳体连接。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

1.将单体热敏电阻放置在左凹形壳体和右凹形壳体之间，再将插板插入到插槽中，使第一磁铁和第二磁铁通过磁力作用，相互粘附，形成第一电阻和第二电阻，再将第一电阻上的第三磁铁和第二电阻上的第四磁铁通过磁力吸附，形成电阻本体，有利于拼接组合，能够实现多组拼接使用；

2.集热棉吸收单体热敏电阻散发的热量，将热量通过铜棒集中在集热孔中，再散去热量，有利于进行高效的散热。

附图说明