[实用新型]一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带

说明书

本实用新型公开了一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带，用于平板探测器封装领域，包括由上至下依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、铝箔层、第二粘结层和防刮层，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色。本实用新型的封装胶带具有多层结构，多层薄膜复合的结构极大降低水汽透过率，提升产品综合性能，而且白色的压敏胶能够反射闪烁体发出的550nm光，增强平板探测器的灵敏度，同时也起到与封装的作用，另外铝箔层不仅具有电磁屏蔽功能，它能够遮光、防潮，可提高胶带的遮蔽效果。

技术领域

本实用新型涉及探测器封装领域，特别是涉及一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带。

背景技术

X射线探测器在工业及医疗行业中被广泛应用，而闪烁体作为X射线探测器中必不可少的部件，正成为诸多研究人员的研究课题。目前较为常用的是碘化铯闪烁体，该种闪烁体具有高亮度、高分辨率等优点，但由于碘化铯是吸湿性材料，暴露在空气中会吸收水分而潮解，从而会降低闪烁体的特性，尤其会导致图像分辨率大为降低。

因此，对碘化铯闪烁体进行有效封装，以使其不受潮气的影响，以及可见光不会外射则显得尤为重要。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带，能够大大降低水汽透过率。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带，包括由上至下依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、铝箔层、第二粘结层和防刮层，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色。

作为本实用新型的进一步改进，所述压敏胶层内混合有二氧化钛粉末。

作为本实用新型的进一步改进，所述压敏胶层的厚度为25～100μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一粘结层和第二粘结层的材质均为复合胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一粘结层的厚度为3～6μm，第二粘结层的厚度为3～6μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述铝箔层的厚度为6～100μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述铝箔层的上、下表面密布有凹坑。

作为本实用新型的进一步改进，所述防刮层的材质为尼龙且厚度为10～50μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述离型膜层的厚度为25～100μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述聚丙烯层的厚度为10～100μm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的封装胶带具有多层结构，多层薄膜复合的结构极大降低水汽透过率，提升产品综合性能，而且白色的压敏胶能够反射闪烁体发出的550nm光，增强平板探测器的灵敏度，同时也起到与封装的作用，另外铝箔层不仅具有电磁屏蔽功能，它能够遮光、防潮，可提高胶带的遮蔽效果。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，包括由上至下依次连接的离型膜层1、压敏胶层2、聚丙烯层3、第一粘结层4、铝箔层5、第二粘结层6和防刮层7。其中离型膜层1与压敏胶层2可分拆地连接，即离型膜层1可从压敏胶层2表面撕开，使得压敏胶层2外露而能够直接粘附于探测器组件表面，起到封装的作用。

实施例中，压敏胶层2为反光的白色，当其贴附于产品表面时能够起到反光的作用，反射闪烁体发出的550nm光，增强平板探测器的灵敏度。