[实用新型]一种用于PCB板的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种用于PCB板的散热结构,涉及PCB板技术领域，用于PCB板的散热，以解决现有技术中PCB板只有单侧散热而导致元器件性能不稳定的问题，其包括：PCB板，所述PCB板上连接有元器件；散热片；用于将所述散热片固设于所述PCB板上的紧固件；设置于所述散热片与所述元器件之间的第一导热层；设置于所述PCB板远离所述元器件一侧的第一导热管；设置于所述第一导热管与所述PCB板之间的第二导热层，所述PCB板上设有若干导热孔以连通所述元器件与所述第二导热层；具有散热效果良好，提高电子元器件性能稳定性的优点。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种用于PCB板的散热结构。

背景技术

PCB 板即印制电路板，以绝缘板为基材，实现电子元器件的电气连接。

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件会因为过热失效，电子设备的可靠性下降，因此，对电路板进行散热处理十分重要。PCB的制作基材使直接和元器件接触的介质，它的散热能力直接影响着整个系统的散热。

目前，PCB 板一般通过连接额外的散热器对电子元器件进行散热，但是散热器只能对PCB板的一侧进行散热，导致散热效果不佳，降低了电子设备性能的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于PCB板的散热结构，具有散热效果良好，提高电子元器件性能稳定性的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于PCB板的散热结构，包括：PCB板，所述PCB板上连接有元器件；散热片；用于将所述散热片固设于所述PCB板上的紧固件；设置于所述散热片与所述元器件之间的第一导热层；设置于所述PCB板远离所述元器件一侧的第一导热管；设置于所述第一导热管与所述PCB板之间的第二导热层，所述PCB板上设有若干导热孔以连通所述元器件与所述第二导热层。

通过采用上述技术方案，当PCB板上的元器件工作时，元器件顶部的热量会通过第一导热层传递到散热片上，被散热片散发；同时，元器件底部的热量会通过导热孔传递到第二导热层，然后传递到第一导热管中，被第一导热管散发；本实用新型所提供的用于PCB板的散热结构，通过在PCB板的两侧分别设置散热片以及第一导热管的方式，对PCB板上下两侧的热量进行散发，解决了现有技术中PCB板只有单侧散热而导致元器件性能不稳定的问题，增强了PCB板的散热效果，提高了元器件性能的稳定性。

进一步地，所述第一导热管远离所述第二导热层的一侧与一散热风扇相连通。

通过采用上述技术方案，散热风扇能够冷却第一导热管，增强第一导热管的散热能力。

进一步地，所述第一导热管的一侧或两侧设置有均热板，且所述均热板与所述PCB板贴合。

通过采用上述技术方案，第一导热管的热量能够传递向均热板，以加快第一导热管的冷却速度，提高第一导热管的散热能力；且均热板与PCB板贴合，能够吸收PCB板所产生的热量，以增强对PCB板的散热效果。

进一步地，所述散热片中插设有第二导热管，所述第二导热管远离所述散热片的一侧与所述散热风扇相连通。

通过采用上述技术方案，第二导热管插设散热片中，能够增强散热片的散热能力，以提高PCB板的散热效果。

进一步地，所述散热风扇为涡轮风扇。

通过采用上述技术方案，涡轮风扇可将动能转换成压力能，当叶轮内的气体排出后，叶轮内的压力低于进风管内压力，新的气体在压力差的作用下吸入叶轮，气体就连续不断地从风扇内排出，从而更好地把元器件的热量散发出去。

进一步地，所述第一导热层为相变导热垫。