[实用新型]玻璃绝缘子连接器及电子设备

说明书

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体提供一种玻璃绝缘子连接器及电子设备，主要用于Ka毫米波组件的微组装结构和电信号传输，玻璃绝缘体设有多个通孔，各内导体与各通孔一一对应并穿设于通孔并固定在通孔，而各导体均具有第一、二连接端部，第一、二连接端部均裸露在玻璃绝缘体之外，各第一连接端部分别连接有一第一连接线，各第二连接端部分别连接有一第二连接线。将该玻璃绝缘子连接器应用于电子设备内，各第一连接线的另一端均连接于第一电路板上，而各第二连接线的另一端均连接于第二电路板上，实现第一电路板与第二电路板之间多链路电信号的共同传输，简化组装工艺、降低工作量，省时省力，优化电子设备内部的结构，缩小电子设备的尺寸。

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，更具体地说，是涉及一种玻璃绝缘子连接器及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子设备的电气连接已经逐步向小型化、模块化的方向发展，电子设备内部的空间不断压缩，其内部电子器件集成度越来越高，通常采用单芯玻璃绝缘子完成两层电路板之间的信号传输以及偏置电压供电，而且通过烧结方式将单芯玻璃绝缘子上的内导体与电子设备的外壳烧结固定，无疑增大了电子设备尺寸，并且只能使用在低频率的产品上。目前，电子设备的输入信号功率被均分为多链路信号共同传输，因此需要多个单芯玻璃绝缘子来完成信号传输，这更加增大电子设备的尺寸，而且需要对多个单芯玻璃绝缘子进行逐一烧结固定，造成组装工艺难度加大、工作量加大、耗时耗力以及加工成本提高等不良影响，而且无法满足毫米波组件的结构紧凑、高频率以及组装工艺简化的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种玻璃绝缘子连接器及电子设备，以解决现有技术中存在为了满足两电路板之间多链路信号共同传输，需要选取多个单芯玻璃绝缘子完成信号传输而造成电子设备尺寸增大、组装工艺难度加大、工作量加大、耗时耗力以及加工成本提高等不良影响，无法满足毫米波组件的使用要求的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种玻璃绝缘子连接器，用于电子设备内两电路板的电性连接，其中，两所述电路板分别定义为第一电路板和第二电路板。所述玻璃绝缘子连接器包括玻璃绝缘体和多个用于导通电信号的内导体，所述玻璃绝缘体设有多个通孔，任意相邻的两所述通孔间隔设置，各所述内导体分别穿设于一所述通孔并固定于所述通孔并且均具有相对的第一连接端部和第二连接端部，各所述第一连接端部和各所述第二连接端部均裸露于所述玻璃绝缘体之外；

所述玻璃绝缘子连接器还包括多个第一连接线和多个第二连接线，各所述第一连接线的一端分别与一所述第一连接端部连接且另一端均与所述第一电路板连接，各所述第二连接线的一端分别与一所述第二连接端部连接且另一端均与所述第二电路板连接。

进一步地，所述玻璃绝缘体包括多个绝缘柱体，各所述通孔分别开设于一所述绝缘柱体；

所述玻璃绝缘子连接器还包括用于烧结固定的外壳体，所述外壳体具有多个通腔，各所述绝缘柱体分别插于一所述通腔并固定于所述通腔。

作为可替代方案，所述玻璃绝缘子连接器还包括用于烧结固定的外壳体，所述外壳体具有通腔，所述玻璃绝缘体插于所述通腔并固定于所述通腔。

进一步地，各所述第一连接线为金丝线、银丝线或锡丝线。

进一步地，各所述第二连接线为金丝线、银丝线或锡丝线。

进一步地，各所述内导体包括主导体以及软金电镀层，所述软金电镀层包裹所述主导体。

进一步地，所述内导体是采用可伐合金制成的导体。

进一步地，所述外壳体是采用可伐合金制成的壳体。

进一步地，各所述通孔相互平行布置。

本实用新型还提供一种电子设备，包括如上述的玻璃绝缘子连接器。