[实用新型]一种计算机主板焊接锡块速吸熔接器有效
申请号: | 201820563714.7 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN208116958U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 李格 | 申请(专利权)人: | 西安加木电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710075 陕西省西安市高新区创业大道39号1号标准厂房*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管体 固定柱 管头 锡块 焊接 推杆 计算机主板 活塞 熔接器 弹簧 开孔 本实用新型 穿插连接 弹性作用 定位销孔 活塞移动 螺纹连接 信号传递 占用空间 定位销 固定管 焊接端 负压 焊锡 内壁 穿插 美观 穿过 外部 保证 | ||
本实用新型公开了一种计算机主板焊接锡块速吸熔接器,包括管体和圆锥形管头,圆锥形管头的一端与管体的一端螺纹连接,管体的内部设有活塞,活塞的一侧与固定柱的一端固定连接,固定柱另一端的中部与推杆的一端固定连接,推杆的另一端穿过管体另一端的中部置于管体另一端的外部,固定柱另一端的周边通过若干根弹簧与管体另一端的内壁固定连接,固定柱的一侧开设有定位销孔,管体的一侧开设有开孔,开孔的内部穿插设有定位销,圆锥形管头的中部穿插连接有固定管。本方案通过弹簧的弹性作用带动活塞移动产生负压,继而可以将焊接锡块快速吸至管体的内部,保证焊接端美观的同时,焊锡占用空间小,同时信号传递速度快,且操作简单便捷。
技术领域
本申请属于一种焊接锡块熔接器,具体地说,涉及一种计算机主板焊接锡块速吸熔接器。
背景技术
主板,又叫主机板、系统板或母板;它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一,主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件,在电路板下面,是错落有致的电路布线;在上面,则为棱角分明的各个部件:插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时,电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后,主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件,并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。
由于计算机主板上的电子元器件较多,电子元件与主板之间的焊接头往往很小,通常将其焊接引脚焊接在主板上设置好的电路焊接孔上,由于空间较小,焊接时需对焊锡进行处理,保证导电性能良好的同时,不占有多余的空间,影响正常的信号传递。
故,为了解决现有的计算机主板焊接时产生的焊接锡块影响主板导电性以及信号传递的问题,需要提供一种计算机主板焊接锡块速吸熔接器。
实用新型内容
有鉴于此,本申请所要解决的是常规技术中计算机主板焊接时产生的焊接锡块影响主板导电性以及信号传递的技术问题。本实用新型提供了一种计算机主板焊接锡块速吸熔接器,相比于常规技术,可以保证焊接端美观的同时,焊锡占用空间小,同时信号传递速度快,且操作简单便捷。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过以下技术方案得以实现:
本实用新型提供了一种计算机主板焊接锡块速吸熔接器,包括管体和圆锥形管头,所述圆锥形管头的一端与管体的一端螺纹连接,所述管体的内部设有活塞,所述活塞的一侧与固定柱的一端固定连接,所述固定柱另一端的中部与推杆的一端固定连接,所述推杆的另一端穿过管体另一端的中部置于管体另一端的外部,所述固定柱另一端的周边通过若干根弹簧与管体另一端的内壁固定连接,所述固定柱的一侧开设有定位销孔,所述管体的一侧开设有开孔,所述开孔的内部穿插设有定位销,所述圆锥形管头的中部穿插连接有固定管,所述固定管的一端与万向管的一端固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述管体的另一端均匀开设有若干个通气孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述管体外侧的一端与圆锥形管头外侧的一端均固定设有防滑环。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述推杆的另一端固定设有手柄。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述开孔内壁的顶端固定设有第一限位环,所述定位销的中部固定设有第二限位环,所述第二限位环置于第一限位环的底部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述固定管的另一端通过四根连接杆与半圆形盖帽的内壁固定连接。
与现有技术相比,本申请可以获得包括以下技术效果:
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