[实用新型]壳体带护撑的下倾LED元件

说明书

本实用新型提供了三种技术方案，分别是带护撑下倾的背焊双排脚LED元件、带护撑下倾的背焊单排脚LED元件和带护撑下倾的侧焊单排脚LED元件，其组成部分包括带光杯的壳体、多个引脚、至少一个LED晶片和导线，LED晶片借助导线分别与引脚一端连接并一起安装于光杯内，分别弯折引脚在壳体外呈双排或单排焊脚并形成焊接平面，使LED晶片的发光端面与焊接平面之间呈下倾夹角α，α大于0°小于90°。本实用新型的有益效果是，实现了使LED晶片的发光端面与引脚组成的焊接平面之间形成下倾角度，并且结构简单、容易使用当前通用工艺批量制造。下倾的壳体上设有护撑，保护外撇焊脚不易碰弯以及使焊接后的焊脚不易分离壳体。

技术领域

本实用新型涉及一种LED元件的结构，尤其涉及一种壳体设置护撑的下倾 LED元件结构。

背景技术

目前使用的LED元件中晶片的发光端面(即以LED晶片最大光强方向为法线的平面)与其引脚的焊接平面要么互相平行(可看作夹角为0°)，要么互相垂直(即夹角为90°)。由LED元件的配光曲线图(即光强分布曲线图)得知，配光曲线的0°方向(即发光端面的法线方向)上相对光强最大。上述两类LED 元件分别焊装于显示屏时，其发光端面的法线方向一般都呈水平方向。由于显示屏多装于高处，当人们仰视观看时，所见相对光强并非最大。因此，将LED元件发光端面下倾，可以充分利用LED元件的最大光强，提高装在高处的LED显示屏的亮度观感或者节约电能。

中国专利文件CN 105761624 A公开了《一种带倾角的LED元件、LED灯条和显示屏》，图1和图2是其下倾LED元件结构的两种方案的示意图。参见图 1，其一种方案主要特征是焊接平面位于所述壳体(图未示出)的背面，双排引脚外露于壳体并处于下倾的LED晶片的左右两侧，所有引脚除靠近晶片的弯折线与发光端面平行之外，其他弯折线与发光端面成下倾夹角。但是这种引脚斜着弯折的LED元件难以使用当前通用工艺批量制造，或者制造成本较高。参见图2，其另一种方案主要特征是引脚13外露于壳体11的同一侧，紧贴壳体弯折成单排焊脚并在光杯19的侧面壳体外形成焊接平面。因此其缺点是，当侧面焊脚焊接于PCB板16时，如果LED元件不慎遭遇朝光杯口方向的外力，引脚13外露于壳体部分很容易与壳体分离，从而影响LED元件的下倾角度，使显示屏上的LED 元件的下倾角度不一致。

中国专利文件CN 202363042公开了《结构改良的LED显示屏及其LED灯》，图3是其下倾LED元件结构的示意图。参见图3，其主要特征是，引脚(导电脚)2121分别从下倾壳体(绝缘座)211的上下两侧伸出，分别紧贴壳体弯折内撇成双排焊脚并在光杯(灯罩)22的背面壳体外形成焊接平面，引脚在壳体上下两侧外露较多；光杯(灯罩)22的杯壁高度，上侧部分明显小于下侧部分。下倾的LED元件主要用于户外显示屏，请参见图4，当其焊装于户外显示屏的PCB 板13时，通常需要将PCB板13及其上所有元件的外露金属部分用硅胶14遮蔽并装上面罩15以防水、防潮，由于LED元件厚度尺寸有限且面罩15需一定厚度维持强度，因此，LED元件的引脚外露部分尺寸不能太大，太大会迫使硅胶层太厚而难以安装面罩。因此，请参见图3，该LED元件缺点是，引脚在壳体上外露太多，焊装于PCB板时难以用有层厚限制的硅胶遮蔽，不宜用于户外显示屏；引脚内撇需弯折空间较大，限制了LED元件下倾角度的选择范围；光杯的杯壁高度上下不一致也不利于LED灯光的反射下倾；并且这种结构设计的LED 元件也难以使用当前通用工艺批量制造，或者制造成本较高。

因此，下倾LED元件的结构设计和制造，仍有很多需要改进的地方。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，改进设计以增大LED元件下倾角度的选择范围，减少下倾LED元件的引脚外露部分以容易使用硅胶遮蔽，以及如何使紧贴壳体弯折的引脚焊装后不易与壳体分离，并且容易使用当前通用工艺批量制造。