[实用新型]气相沉积冷却装置

说明书

本实用新型涉及气相沉积技术领域，公开了一种气相沉积冷却装置，包括：冷却液注入机构和升降装置；冷却液注入机构包括：注液部件和进液管；注液部件设置在真空沉积区内，当载体停留在真空沉积区内时，注液部件在升降装置的驱动下上下移动插入载体内部的冷却液容纳区内，注入冷却液；所述进液管从外部伸入所述真空沉积区内并与所述注液部件连通，以便于从外部通过所述注液部件向所述冷却液容纳区内注入冷却液；进液管从外部伸入真空沉积区内并与注液部件连通，以便于从外部通过注液部件向冷却液容纳区内注入冷却液。本实用新型的气相沉积冷却装置能够实现在线气相沉积装置中基片的冷却散热，结构简单、操作方便，散热效率高。

技术领域

本实用新型涉及气相沉积技术领域，特别是涉及一种气相沉积冷却装置。

背景技术

物理气相沉积(PVD)是指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程，其作用是能使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能，常应用于半导体和太阳能领域中。

物理气相沉积常采用的方法为：真空蒸发、溅射和离子镀等。以上几种气相沉积方法均是采用溅射阴极或蒸镀源在真空环境中对基片进行薄膜沉积，包括两种沉积方式：批次式沉积(Batch PVD)和在线式沉积(in line PVD)。批次式沉积工艺是载有基片的载板进入真空腔体后停留在溅射阴极或蒸发源的对面进行一定时间的薄膜沉积，当膜层沉积完成后，载板离开腔体，整个工艺过程是间断的；而在线式沉积工艺是多个载有基片的载板接续进入工艺腔室，一边前进一边镀膜，整个工艺过程是连续的。

在不同的PVD工艺中，有的需要加热，有的则需要温度尽可能低，溅射阴极和蒸镀源均会产生大量的热，对于要求低温的工艺，则需要对载板和基片冷却，然而，在线式沉积工艺中，薄膜沉积过程是在真空环境下进行的，且载板和基片是连续运动的，难以通过热对流或热传导的方式进行散热，目前采用的是热辐射的方式进行散热，但散热效率较低。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是为了解决现有技术针对在线式沉积工艺中处在真空环境下连续运动的基片难以进行散热、且散热效率低的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种气相沉积冷却装置，应用于在线式气相沉积装置上，所述在线式气相沉积装置包括：真空沉积区和载体；所述载体可携带基片运动至所述真空沉积区内进行薄膜沉积，包括：冷却液注入机构和升降装置；所述冷却液注入机构包括：注液部件和进液管；

所述注液部件设置在所述真空沉积区内，当所述载体停留在所述真空沉积区内时，所述注液部件在所述升降装置的驱动下上下移动插入所述载体内部的冷却液容纳区内，注入冷却液；所述进液管从外部伸入所述真空沉积区内并与所述注液部件连通，以便于从外部通过所述注液部件向所述冷却液容纳区内注入冷却液。

进一步地，还包括：出水部件和出液管；

所述注液部件设置在所述载体的一侧，所述出水部件设置在所述载体的另一侧；

所述出水部件设置在所述真空沉积区内，当所述载体停留在所述真空沉积区内时，所述出水部件在所述升降装置的驱动下上下移动插入所述载体内部的冷却液容纳区内，以使冷却液流出所述载体；

所述出液管从外部伸入所述真空沉积区内并与所述出水部件连通，以便于将所述冷却液容纳区内的冷却液通过出水部件流出。

进一步地，所述注液部件和/或出水部件包括：插头；所述载体设有与所述冷却液容纳区连通的液体进口和/或液体出口，所述载体位于所述液体进口和/或液体出口处设有套管；当所述载体停留在所述真空沉积区内时，所述注液部件和/或出水部件的插头在所述升降装置的驱动下与所述注液部件和/或出水部件的套管相互套合。