[实用新型]一种导热硅胶原料搅拌机的驱动机构有效

专利信息
申请号: 201820554376.0 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN208542114U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 苏先炎 申请(专利权)人: 东莞市盛泽电子科技有限公司
主分类号: B01F7/30 分类号: B01F7/30;B01F15/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 行星齿轮机构 导热硅胶 搅拌桨 搅拌叶 搅拌驱动机构 原料搅拌机 硅胶原料 驱动机构 升降油缸 电动机 安装座 大带轮 小带轮 底端 本实用新型 传动皮带 搅拌效率 内部安装 传动轴 封口板 搅拌筒 切胶刀 出料 挂壁 圆环 自转 转动 精细 生产
【说明书】:

本实用新型公开了一种导热硅胶原料搅拌机的驱动机构,包括安装机壳,安装机壳上安装有搅拌驱动机构和搅拌筒,搅拌驱动机构包括升降油缸,升降油缸底端连接有安装座,安装座的内部安装有电动机、行星齿轮机构和圆环封口板,电动机通过连接有小带轮,小带轮通过传动皮带连接有大带轮,大带轮通过传动轴与行星齿轮机构相连接,行星齿轮机构底端设有若干搅拌桨,搅拌桨上安装有搅拌叶,提高了进料和成品的出料速度,通过行星齿轮机构带动多个搅拌桨和搅拌叶转动使搅拌叶既能自转也能公转,增大了搅拌面积,提升了搅拌效率,且切胶刀和挂壁刀使硅胶原料被搅拌更精细更彻底,硅胶原料混合更均匀,提高了导热硅胶的生产质量,结构简单,成本低。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶搅拌机领域,具体为一种导热硅胶原料搅拌机的驱动机构。

背景技术

电脑CPU散热硅胶俗称“散热膏”,是一种导热硅脂,就我们日常生活中来说,它是涂于电脑CPU上的一种硅胶,以便散热,广泛用于晶体管、电子管、CPU等电子原器件,从而保证电子仪器性能的稳定。它耐高低温、耐水、耐气候老化,既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。是一种良好的绝缘材料。

导热硅胶广泛的应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域,以提高电子元器件的可靠性,并增加其使用寿命。主要有从0.5mm-8.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料。从军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域的高功率散热系统应用。

而导热硅胶原料的原料在混合搅拌加工时需要用到搅拌机。

但是,现有的导热硅胶的搅拌机存在以下缺陷:

(1)搅拌机驱动机构采用齿轮传递转动力,齿轮的磨损较大、噪音较大;

(2)搅拌机的内部大多数只有一个搅拌桨自转而旋转搅拌硅胶原料,不仅搅拌面积较小,且因转动速度有限使搅拌桨的搅拌效率大大降低;

(3)搅拌的时候硅胶有些黏在一起,搅拌轴的搅拌阻力较大,且硅胶易粘附在搅拌筒的内壁上,从而造成搅拌不彻底、搅拌不均匀、搅拌效率低下的不良后果。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种导热硅胶原料搅拌机的驱动机构,提高了进料和成品的出料速度,通过行星齿轮机构带动多个搅拌桨和搅拌叶转动使搅拌叶既能自转也能公转,增大了搅拌面积,提升了搅拌效率,且切胶刀和挂壁刀使硅胶原料被搅拌更精细更彻底,硅胶原料混合更均匀,提高了导热硅胶的生产质量,结构简单,成本低,能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种导热硅胶原料搅拌机的驱动机构,包括安装机壳,所述安装机壳的顶端和底端分别安装有搅拌驱动机构和搅拌筒,所述搅拌驱动机构包括通过油缸座安装在安装机壳顶端的升降油缸,所述升降油缸底端通过活塞杆连接有安装座;

所述安装座的内部从上到下依次安装有电动机、行星齿轮机构和圆环封口板,所述电动机通过电机轴连接有小带轮,所述小带轮通过传动皮带连接有大带轮,所述大带轮通过传动轴与行星齿轮机构相连接,所述行星齿轮机构底端设有若干搅拌桨,所述搅拌桨的侧面安装有若干搅拌叶。

进一步地,所述小带轮和大带轮外侧均设有若干梯形槽,所述传动皮带的内侧安装有若干与梯形槽相匹配的梯形条。

进一步地,所述搅拌筒顶端内侧设有圆台槽,所述圆环封口板的底端形状与圆台槽的形状一致。

进一步地,所述行星齿轮机构包括齿轮架和活动安装在齿轮架内部中心的太阳轮,所述齿轮架内部固定有齿圈,所述齿圈内侧啮合有四个行星轮,四个所述的行星轮通过行星架活动连接在一起且四个行星轮均与太阳轮相啮合,所述太阳轮内侧固定有太阳轴,所述太阳轴与传动轴连接在一起,若干个所述的搅拌桨分别固定在太阳轮和行星轮的底端面上。

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