[实用新型]纺织品上芯片连接布线结构

权利要求书

1.纺织品上芯片连接布线结构，包括纺织品，其特征在于：所述纺织品上芯片连接布线结构还包括采用导电纤维于所述纺织品展平时缝制于该纺织品上的电路，所述电路包括采用导电纤维缝制于所述纺织品上的导电线路和采用导电纤维缝制于所述纺织品上并用于电性连接芯片引脚的电连接点，所述电连接点贯穿所述纺织品，所述电连接点上采用激光切割有供铆接件穿过以将所述芯片的引脚固定于该电连接点上的安装孔，所述安装孔贯穿所述电连接点。

2.如权利要求1所述的纺织品上芯片连接布线结构，其特征在于：所述安装孔位于相应所述电连接点的中部位置。

3.如权利要求1所述的纺织品上芯片连接布线结构，其特征在于：所述纺织品上至少设置有两个分别用于连接所述芯片相对两侧的引脚的所述电连接点。

4.如权利要求3所述的纺织品上芯片连接布线结构，其特征在于：所述纺织品上设置有分别用于连接所述芯片四侧的引脚的所述电连接点。

5.如权利要求3所述的纺织品上芯片连接布线结构，其特征在于：各所述电连接点分别连接有所述导电线路。

6.如权利要求1所述的纺织品上芯片连接布线结构，其特征在于：所述导电纤维为金属导线。

7.如权利要求1所述的纺织品上芯片连接布线结构，其特征在于：缝制所述电路时的绗缝精度为0.1mm/P。

8.如权利要求1所述的纺织品上芯片连接布线结构，其特征在于：所述电连接点呈正方形或圆形。

9.如权利要求1所述的纺织品上芯片连接布线结构，其特征在于：所述安装孔的内径范围为2.5-4mm。

10.如权利要求1所述的纺织品上芯片连接布线结构，其特征在于：所述导电线路的缝纫数范围为5-6F。