[实用新型]一种新型电子芯片夹取装置有效
申请号: | 201820529368.0 | 申请日: | 2018-04-15 |
公开(公告)号: | CN207977304U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 吴玉和 | 申请(专利权)人: | 石狮市康索特电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉州市石*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抓取 回力弹簧 钢丝 夹取装置 套筒 防滑手套 新型电子 操作杆 芯片夹 与操作 夹取 本实用新型 长时间操作 按压操作 反作用力 精密零件 嵌套连接 手部疲劳 限位块 压缩力 防滑 四爪 指套 力学 对准 芯片 缓解 | ||
本实用新型公开了一种新型电子芯片夹取装置,包括夹取装置主体、套筒和操作杆,操作杆的底部设有抓取钢丝,抓取钢丝与操作杆固定连接,限位块的底部设有回力弹簧,回力弹簧与操作杆嵌套连接,套筒的左侧设有防滑手套,防滑手套与套筒固定连接,抓取钢丝非常适合精密零件的抓取,且四爪设计可以平稳的夹取和放下芯片,只需要按压操作杆使得回力弹簧产生压缩力,然后将抓取钢丝对准电子元件,利用回力弹簧产生的反作用力将电子元件夹起,反向力学的设计使人们在长时间操作时缓解手部疲劳,给人们带来较大的方便,在操作时人们将手指插入到防滑指套中,让人们在使用夹取装置主体时,防止出现夹取装置脱落或夹取不稳的情况。
技术领域
本实用新型涉及芯片夹取装置的技术领域,具体为一种新型电子芯片夹取装置。
背景技术
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。
现有的电子芯片夹取装置多为镊子状的,这种芯片的夹取装置在夹取芯片时,人们不好控制力度,容易对电子芯片造成损坏,电子芯片一般体积都较小,人们在夹取的过程中消耗了大量的精力,不能减少人们的负担,现有的电子芯片夹取装置,功能较为单一,人们在使用装置时手心容易出汗,如果沾染到精密的电子元件上,会对电子芯片造成损坏。
所以,如何设计一种新型电子芯片夹取装置,成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型电子芯片夹取装置,以解决上述背景技术中提出的不方便使用和功能单一等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型电子芯片夹取装置,包括夹取装置主体、套筒和操作杆,所述套筒与操作杆嵌入连接,所述套筒内壁的右侧设有滑槽,所述滑槽与套筒固定连接,所述套筒的底部设有套盖,所述套盖与套筒螺纹连接,所述套盖的底部设有限位口,所述限位口与套盖嵌入连接,所述操作杆的顶部设有按压头,所述按压头与操作杆固定连接,所述操作杆的中间部位设有限位块,所述限位块与操作杆固定连接,所述操作杆的底部设有抓取钢丝,所述抓取钢丝与操作杆固定连接,所述限位块的底部设有回力弹簧,所述回力弹簧与操作杆嵌套连接。
进一步的,所述套筒的左侧设有防滑手套,所述防滑手套与套筒固定连接。
进一步的,所述套筒正面的底部设有吸汗层,所述吸汗层与套筒嵌套连接。
进一步的,所述套筒的内壁设有绝缘层,所述绝缘层与套筒紧密贴合。
进一步的,所述套筒正面的顶部设有氖泡灯,所述氖泡灯与套筒嵌入连接。
进一步的,所述回力弹簧由弹性合金材料制成。
进一步的,所述抓取钢丝设有四根。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造