[实用新型]一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板

说明书

本实用新型涉及电路板设备技术领域，且公开了一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的顶部与第一电容层的底部固定连接，所述第一电容层远离线路板本体的一侧固定连接有绝缘层，所述线路板本体的底部固定连接有第二电容层，所述第二电容层远离线路板本体的一侧与散热层的顶部固定连接，所述线路板本体的顶部设有焊孔。该多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，通过螺纹条和线路板安装孔的组合作用，有效的提高了线路板焊接工作的稳定性，同时通过导向孔对正常的钻孔和焊接工作进行有效的导向，防止因钻孔位置偏移导致线路板各层焊接厚度不同，从而导致线路问题的产生。

技术领域

本实用新型涉及电路板设备技术领域，具体为一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板。

背景技术

多层线路板又叫双面板，双面板是中间一层介质，两面都是走线层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

在高精度控深背钻控制技术中，常用到多层电路板，常见的多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板设计简单，主要由走线层和介质层组成，因不具有对焊接工作进行导向的槽孔，在钻孔工作中，极容易因钻孔位置偏移导致线路板各层焊接厚度不同，从而导致线路问题的产生，为此，我们提出了一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，具备对各层焊接作业进行有效的导向的结构，对多层线路板进行有效的绝缘和散热的功能等优点，解决了常见的多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板设计简单，主要由走线层和介质层组成，因不具有对焊接工作进行导向的槽孔，在钻孔工作中，极容易因钻孔位置偏移导致线路板各层焊接厚度不同，从而导致线路问题的产生的问题。

(二)技术方案

为实现上述具备对各层焊接作业进行有效的导向的结构，对多层线路板进行有效的绝缘和散热的功能的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的顶部与第一电容层的底部固定连接，所述第一电容层远离线路板本体的一侧固定连接有绝缘层，所述线路板本体的底部固定连接有第二电容层，所述第二电容层远离线路板本体的一侧与散热层的顶部固定连接，所述线路板本体的顶部设有焊孔，所述焊孔的侧面且位于线路板本体的中部设有线路板安装孔，所述线路板安装孔的内壁上固定套接有螺纹条，所述线路板安装孔的内侧且位于线路板本体上表面的中部固定安装有主粘接块，所述主粘接块的正下方且位于线路板本体下表面的中部开设有主粘接槽，所述主粘接槽的正上方且位于绝缘层下表面的中部设有副粘接槽，所述所述主粘接槽的正下方且位于散热层上表面的中部固定安装有副粘接块，所述第一电容层、绝缘层、第二电容层和散热层的中部均设有导向孔。

优选的，所述主粘接块和主粘接槽的数量均为三个，三个所述主粘接块的尺寸和位置分别与三个所述主粘接槽的尺寸和位置相对应，三个所述分别分布在线路板本体、第一电容层和第二电容层上表面的中部，且三个所述主粘接槽分别分布在线路板本体、第一电容层和第二电容层下表面的中部。

优选的，所述主粘接块远离线路板本体的一侧与第一电容层下表面设有的主粘接槽内腔的底部卡接，所述主粘接块的正下方主粘接槽内腔的顶部与第二电容层上表面中部设有的主粘接块远离散热层的一侧卡接。

优选的，所述导向孔的尺寸与线路板安装孔的尺寸相同，且导向孔分别与线路板安装孔的中部相贯通，所述导向孔位于线路板本体的四个拐角处，且线路板安装孔位于第一电容层、绝缘层第二电容层和散热层的四个拐角处。