[实用新型]一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板有效
| 申请号： | 201820520455.X | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN208210417U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 卢磊 | 申请（专利权）人： | 磊鑫达电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板本体 电容层 背钻 多层线路板 线路板 焊接 绝缘层 电路板设备 线路板焊接 多层线路 线路问题 组合作用 钻孔位置 偏移 安装孔 导向孔 散热层 螺纹 焊孔 钻孔 | ||
1.一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的顶部与第一电容层(2)的底部固定连接，所述第一电容层(2)远离线路板本体(1)的一侧固定连接有绝缘层(3)，所述线路板本体(1)的底部固定连接有第二电容层(4)，所述第二电容层(4)远离线路板本体(1)的一侧与散热层(5)的顶部固定连接，所述线路板本体(1)的顶部设有焊孔(6)，所述焊孔(6)的侧面且位于线路板本体(1)的中部设有线路板安装孔(7)，所述线路板安装孔(7)的内壁上固定套接有螺纹条(8)，所述线路板安装孔(7)的内侧且位于线路板本体(1)上表面的中部固定安装有主粘接块(9)，所述主粘接块(9)的正下方且位于线路板本体(1)下表面的中部开设有主粘接槽(10)，所述主粘接槽(10)的正上方且位于绝缘层(3)下表面的中部设有副粘接槽(11)，所述主粘接槽(10)的正下方且位于散热层(5)上表面的中部固定安装有副粘接块(12)，所述第一电容层(2)、绝缘层(3)、第二电容层(4)和散热层(5)的中部均设有导向孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，其特征在于：所述主粘接块(9)和主粘接槽(10)的数量均为三个，三个所述主粘接块(9)的尺寸和位置分别与三个所述主粘接槽(10)的尺寸和位置相对应，三个所述分别分布在线路板本体(1)、第一电容层(2)和第二电容层(4)上表面的中部，且三个所述主粘接槽(10)分别分布在线路板本体(1)、第一电容层(2)和第二电容层(4)下表面的中部。
3.根据权利要求1所述的一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，其特征在于：所述主粘接块(9)远离线路板本体(1)的一侧与第一电容层(2)下表面设有的主粘接槽(10)内腔的底部卡接，所述主粘接块(9)的正下方主粘接槽(10)内腔的顶部与第二电容层(4)上表面中部设有的主粘接块(9)远离散热层(5)的一侧卡接。
4.根据权利要求1所述的一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，其特征在于：所述导向孔(13)的尺寸与线路板安装孔(7)的尺寸相同，且导向孔(13)分别与线路板安装孔(7)的中部相贯通，所述导向孔(13)位于线路板本体(1)的四个拐角处，且线路板安装孔(7)位于第一电容层(2)、绝缘层(3)第二电容层(4)和散热层(5)的四个拐角处。
5.根据权利要求1所述的一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，其特征在于：所述第一电容层(2)顶部的主粘接块(9)远离第一电容层(2)的一侧与副粘接槽(11)内腔的顶部卡接，且第一电容层(2)正下方的副粘接块(12)与第二电容层(4)底部主粘接槽(10)内腔的顶部卡接，所述副粘接块(12)的尺寸与主粘接块(9)的尺寸相同，且副粘接槽(11)的尺寸与主粘接槽(10)的尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，其特征在于：所述螺纹条(8)的深度为安装孔(7)深度的五分之三，且螺纹条(8)位于安装孔(7)中部的内壁上。
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