[实用新型]一种LED封装设备

说明书

本实用新型公开了一种LED封装设备，其结构包括显示屏、控制面板、支撑架、快速封装设备、支撑脚架、螺栓、芯片夹盘，显示屏的底端安装于支撑架的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，控制面板采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备的正表面，支撑架的下表面安装有快速封装设备，快速封装设备的下表面与支撑脚架的上表面相焊接，本实用新型一种LED封装设备，这样通过对于电磁制动装置的控制，通过抽气机构产生真空的环境好进行封装，由升降机构产生对夹装机构以及电机制动设备的控制，在焊胶的结束时，通过旋转盘机构带动风机装置从而实现快速冷却的作用，使得封装速度得到提升，减少了气泡的产生，提高了产品的合格率以及光效。

技术领域

本实用新型是一种LED封装设备，属于LED封装技术领域。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，LED封装设备主要用于对LED的芯片进行封装，所以LED的封装对封装材料有比较高的要求。

但该现有技术通常采用上模和下模进行配合形成空腔即封装透镜的成型腔体内往往会有空气存在，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，使光线折射降低了LED灯的光效，在进行焊胶时需要等其冷却导致不能够快速进行封装，影响了封装速度以及效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种LED封装设备，以解决的现有技术采用上模和下模进行配合形成空腔即封装透镜的成型腔体内往往会有空气存在，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，使光线折射降低了LED灯的光效，在进行焊胶时需要等其冷却导致不能够快速进行封装，影响了封装速度以及效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种LED封装设备，其结构包括显示屏、控制面板、支撑架、快速封装设备、支撑脚架、螺栓、芯片夹盘，所述的显示屏的底端安装于支撑架的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，所述的控制面板采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备的正表面，所述的支撑架的下表面安装有快速封装设备，所述的快速封装设备的下表面与支撑脚架的上表面相焊接，所述的螺栓通过螺纹啮合连接于快速封装设备上，所述的芯片夹盘安装于快速封装设备的正下方，所述的快速封装设备包括电磁制动装置、升降机构、抽气机构、夹装机构、电机制动设备、旋转盘机构、风机装置、支撑组成设备，所述的电磁制动装置通过升降机构与夹装机构配合连接，所述的支撑组成设备的内部设有抽气机构，所述的电机制动设备通过旋转盘机构与风机装置过渡连接，所述的旋转盘机构安装于支撑组成设备。

进一步地，所述的电磁制动装置包括电磁制动机、导电条、阳极块、阳极球、制动杆、滑动杆、滑轨、双槽杆，所述的电磁制动机的内部设有导电条，所述的阳极块与阳极球配合连接，所述的制动杆通过滑动杆与双槽杆过渡连接，所述的滑轨的内表面与滑动杆的外表面相互贴合，所述的双槽杆与滑动杆过盈配合，所述的导电条的右端设有抽气机构，所述的滑动杆与升降机构机械连接。

进一步地，所述的升降机构包括连接杆组、连接圆盘、钢线、连接带、凸柱、滑槽杆、连接配合圆盘、升降柱，所述的连接杆组通过连接圆盘与连接带过盈配合，所述的凸柱安装于连接配合圆盘的正表面同时两者采用焊接的方式连接在一起，所述的滑槽杆的右端安装有升降柱，所述的钢线的一端固定连接于滑槽杆的上表面，所述的钢线与抽气机构配合连接。

进一步地，所述的抽气机构包括升降滑轮、连接导电块、平移杆、旋转电机、螺纹升降旋转套件、出气口、真空管道、弹性管道，所述的升降滑轮的外表面设有钢线并且两者采用贴合的方式连接在一起，所述的连接导电块安装于平移杆的顶端，所述的旋转电机与螺纹升降旋转套件机械连接，所述的出气口安装于真空管道上同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起，所述的弹性管道安装于真空管道的底端，所述的螺纹升降旋转套件安装于真空管道的内部，所述的弹性管道通过芯片夹盘与夹装机构配合连接。