[实用新型]一种硅胶结构及包括该硅胶结构的手机保护壳和手机有效
申请号: | 201820475825.2 | 申请日: | 2018-04-04 |
公开(公告)号: | CN208063287U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 苏文益;王诗科;陈泽海 | 申请(专利权)人: | 厦门美图移动科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/23 |
代理公司: | 北京思睿峰知识产权代理有限公司 11396 | 代理人: | 谢建云;赵爱军 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种硅胶结构,套装在压感按键上,用于在按压所述压感按键时产生行程,所述硅胶结构包括硅胶外壳,所述硅胶外壳上设有按键部,通过按压所述按键部使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。此外,本实用新型还公开了一种包括所述硅胶结构的手机保护壳以及包括手机保护壳的手机。本实用新型的硅胶结构,配合压感按键使用,从而使按压压感按键时具有一定的触感,按压体验更好。
技术领域
本实用新型涉及手机配件技术领域,尤其涉及一种硅胶结构及包括该硅胶结构的手机保护壳和手机。
背景技术
目前有些手机除了电源键之外,其它按键均采用金属压感按键取代之前的物理按键。压感按键的好处是不容易误触,同时可以防水。但由于我们一直习惯使用的是物理按键,通过按压物理按键并产生一定行程,从而按压时具有触感。而压感按键因为在按压时并不会产生行程,按压时没有触感,因此在使用时会感觉不习惯,需要一定的时间去适应,使用体验并不是很好。
实用新型内容
为此,本实用新型提供了一种硅胶结构,以解决或至少缓解上面存在的问题。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种硅胶结构,套装在压感按键上,用于在按压所述压感按键时产生行程,所述硅胶结构包括硅胶外壳,所述硅胶外壳上设有按键部,通过按压所述按键部使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
可选地,在根据本实用新型的硅胶结构中,所述按键部包括按键,所述按键远离所述压感按键的一端与所述硅胶外壳连接,并在按压时产生行程;所述按键临近所述压感按键的一端与所述压感按键间隔设置,并在所述按键产生行程后收缩至触发所述压感按键。
可选地,在根据本实用新型的硅胶结构中,所述按键为半球形结构。
根据本实用新型的又一个方面,提供了一种手机保护壳,用于套装在设有压感按键的手机上,所述手机保护壳包括保护壳本体以及如上所述的硅胶结构,所述硅胶结构邻近所述压感按键;通过按压所述按键部使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
可选地,在根据本实用新型的手机保护壳中,所述硅胶结构设置在所述保护壳本体的侧边。
可选地,在根据本实用新型的手机保护壳中,所述按键部的厚度为1.2-1.4mm,所述按键部的宽度为10-12mm。
可选地,在根据本实用新型的手机保护壳中,所述手机保护壳采用一体注塑成型。
根据本实用新型的又一个方面,还提供了一种手机,包括手机本体,所述手机本体上设有压感按键,所述手机还包括如上所述的手机保护壳,所述手机保护壳套设在所述手机本体上;通过按压所述手机保护壳的按键部,使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
可选地,在根据本实用新型的手机中,所述压感按键设置在所述手机本体的侧边。
根据本实用新型的技术方案,提供了一种硅胶结构,该硅胶结构可以配合压感按键使用,其中包括硅胶外壳和按键部,从而通过按压该硅胶结构的按键部,使按键部自身产生行程后再收缩至触发压感按键。通过硅胶结构的按键部产生行程,从而使按压压感按键时具有一定的触感,按压体验更好。本实用新型还提供了一种包括上述硅胶结构的手机保护壳,套设在设有压感按键的手机上配合其使用,通过按压手机保护壳上的按键部使其产生行程,从而实现在按压手机的压感按键时具有一定的触感。综上,本实用新型的硅胶结构和手机保护壳,不仅保留了压感按键防水、不易误触等优势,而且使按压压感按键时具有触感,提高了使用体验。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本实用新型的具体实施方式。
附图说明
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