[实用新型]一种硅胶结构及包括该硅胶结构的手机保护壳和手机有效
| 申请号： | 201820475825.2 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN208063287U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 苏文益;王诗科;陈泽海 | 申请（专利权）人： | 厦门美图移动科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/23 |
| 代理公司： | 北京思睿峰知识产权代理有限公司 11396 | 代理人： | 谢建云;赵爱军 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶结构 按键 按压 本实用新型 手机保护壳 硅胶外壳 按键部 手机 触发 触感 收缩 配合 | ||
1.一种硅胶结构，套装在压感按键上，用于在按压所述压感按键时产生行程，其特征在于，
所述硅胶结构包括硅胶外壳，所述硅胶外壳上设有按键部，通过按压所述按键部使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
2.如权利要求1所述的硅胶结构，其特征在于，所述按键部包括按键，所述按键远离所述压感按键的一端与所述硅胶外壳连接，并在按压时产生行程；所述按键临近所述压感按键的一端与所述压感按键间隔设置，并在所述按键产生行程后收缩至触发所述压感按键。
3.如权利要求2所述的硅胶结构，其特征在于，所述按键为半球形结构。
4.一种手机保护壳，用于套装在设有压感按键的手机上，其特征在于，所述手机保护壳包括：
保护壳本体；以及
如权利要求1-3任一项所述的硅胶结构，所述硅胶结构邻近所述压感按键；
通过按压所述按键部使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
5.如权利要求4所述的手机保护壳，其特征在于，所述硅胶结构设置在所述保护壳本体的侧边。
6.如权利要求4所述的手机保护壳，其特征在于，所述按键部的厚度为1.2-1.4mm，所述按键部的宽度为10-12mm。
7.如权利要求4-6任一项所述的手机保护壳，其特征在于，所述手机保护壳采用一体注塑成型。
8.一种手机，包括手机本体，所述手机本体上设有压感按键，其特征在于，
所述手机还包括如权利要求4-7任一项所述的手机保护壳，所述手机保护壳套设在所述手机本体上；
通过按压所述手机保护壳的按键部，使其产生行程进而收缩至触发所述压感按键。
9.如权利要求8所述的手机，其特征在于，所述压感按键设置在所述手机本体的侧边。
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