[实用新型]连接器结构

权利要求书

1.一种连接器结构，其特征在于，包含：

一第一连接器，具有一第一端及相对于所述第一端的一第二端，所述第一连接器具有多个第一金属端子且多个第一金属端子沿着一第一方向凸设于所述第一端，其中所述第一连接器的所述第二端用于可插拔地连接一第一外部电器；

一第二连接器，具有一第三端及相对于所述第三端的一第四端，所述第二连接器具有多个第二金属端子且所述多个第二金属端子沿着一第二方向凸设于所述第三端，其中所述第二方向与所述第一方向互相不平行，且所述第二连接器的所述第四端用于可插拔地连接一第二外部电器；以及

一电容装置，包含至少一电容器，所述至少一电容器通过所述多个第一金属端子及所述多个第二金属端子分别电性连接所述第一连接器及所述第二连接器；

其中所述至少一电容器用于自所述第一外部电器接收一第一电能且传输一第二电能至所述第二外部电器。

2.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述电容装置更包含：

一电路板，所述电路板上设有所述至少一电容器且所述电路板具有一第一侧与相对于所述第一侧的一第二侧，所述电路板的所述第一侧设有多个第一连接部且所述电路板的所述第二侧设有多个第二连接部，所述多个第一连接部用于结合所述多个第一金属端子，且所述多个第二连接部用于结合所述多个第二金属端子。

3.如权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述多个第一连接部为多个连接孔，所述多个连接孔用于供所述多个第一金属端子接触，所述多个第二连接部为多个连接垫片，所述多个连接垫片用于供所述多个第二金属端子接触。

4.如权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述至少一电容器的电容值大于100微法拉(μF)。

5.如权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述至少一电容器为SMD形态或是DIP形态。

6.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向之间的夹角为直角。

7.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述第一连接器的所述第二端包含多个第一连接脚位以连接作为一电源供应器的所述第一外部电器，所述第二连接器的所述第四端包含多个第二连接脚位以连接作为一计算机主板的所述第二外部电器。

8.一种连接器结构，其特征在于，包含：

一第一盖体，开设有一第一开口朝向一第三方向；

一第二盖体，结合于所述第一盖体以形成一容置空间以及一第二开口，所述容置空间与所述第一开口连通且所述第二开口朝向一第四方向，所述第四方向与所述第三方向互相不平行；

一第一连接器，所述第一连接器的一第一端位于所述容置空间且所述第一连接器的一第二端用于通过所述第一开口可插拔地连接于一第一外部电器；

一第二连接器，所述第二连接器的一第三端通过所述第二开口而设于所述容置空间且所述第二连接器的一第四端用于可插拔地连接于一第二外部电器；以及

一电容装置，设于所述容置空间且用于电性连接所述第一连接器的所述第一端及所述第二连接器的所述第三端。

9.如权利要求8所述的连接器结构，其特征在于，所述电容装置包含：

一电路板，具有一第一侧与相对于所述第一侧的一第二侧，所述电路板包含设置于所述第一侧的多个第一连接部以及设置于所述第二侧的多个第二连接部，所述多个第一连接部用于结合至所述第一连接器的所述第一端上的多个第一金属端子，且所述多个第二连接部用于结合至所述第二连接器的所述第三端上的多个第二金属端子，以及

至少一电容器，设于所述电路板上且通过所述多个第一金属端子及所述多个第二金属端子分别与所述第一连接器与所述第二连接器连接。

10.如权利要求9所述的连接器结构，其特征在于，所述多个第一连接部为多个连接孔，所述多个连接孔用于供所述多个第一金属端子焊接，所述多个第二连接部为多个连接垫片，所述多个连接垫片用于供所述多个第二金属端子插接。