[实用新型]提升电镀均匀性的组件及电镀装置

说明书

本实用新型公开了一种提升电镀均匀性的组件及电镀装置，所述提升电镀均匀性的组件包括阳极挡板以及挡板固定架，所述挡板固定架用于安装在电镀缸上，所述阳极挡板用于设置在电镀缸内的上部，所述阳极挡板安装在所述挡板固定架上，且所述阳极挡板能够相对于所述挡板固定架上下移动。所述电镀装置包括电镀缸、阳极篮、浮槽以及所述的提升电镀均匀性的组件，所述挡板固定架安装在电镀缸上，所述阳极挡板安装在所述挡板固定架上，且所述阳极挡板位于所述电镀缸内的上部，所述阳极篮设置在所述电镀缸内且与所述阳极挡板相对设置，所述浮槽位于所述电镀缸内的下部。所述提升电镀均匀性的组件及电镀装置，能够提高电镀的均匀性，且改装方便。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种提升电镀均匀性的组件及电镀装置。

背景技术

随着PCB不断向轻、短、薄、小的趋势发展，给现有的很多生产设备和工艺提出了更高的要求。其中，PCB导线的精细化给蚀刻工艺带来了巨大的调整，而高质量蚀刻的关键因素就是确保电镀图形表面的均匀性。传统的PCB厂一般采用的都是垂直电镀，在加工细密线路的PCB时，板上的电镀厚度分布不均匀，容易导致检查时判断失误，后工序蚀刻发生线路等报废。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种提升电镀均匀性的组件及电镀装置，该提升电镀均匀性的组件及电镀装置能够提高电镀的均匀性，且改装方便。

其技术方案如下：

一种提升电镀均匀性的组件，包括阳极挡板以及挡板固定架，所述挡板固定架用于安装在电镀缸上，所述阳极挡板用于设置在电镀缸内的上部，所述阳极挡板安装在所述挡板固定架上，且所述阳极挡板能够相对于所述挡板固定架上下移动。

传统的线路板上部电力线的分布过于密集，加工时容易导致电路板上部的电镀厚度过厚，大于电路板中部和下部的电镀厚度。上述提升电镀均匀性的组件，通过设置阳极挡板和挡板固定架，阳极挡板可通过挡板固定架安装在电镀缸的内部的上部，进而，阳极挡板能够对电镀缸内的上部的电力线进行屏蔽，改善线路板的上部的电力线分布，提高电镀的均匀性，得到厚度均匀的电镀效果；此外，阳极挡板安装在挡板固定架上并能够沿挡板固定架上下移动，针对不同线路板进行加工时，阳极挡板可以在上下方向上进行调整以适应不同类型的线路板，提高电镀的均匀性，改装方便。

进一步地，所述提升电镀均匀性的组件还包括至少两个固定件，所述阳极挡板的两侧分别设有第一安装孔，所述挡板固定架包括第一架体和第二架体，所述第一架体用于安装在电镀缸的一侧的内壁上，所述第一架体上沿上下方向间隔设置有至少两个第二安装孔，所述第二架体用于安装在电镀缸的另一侧的内壁上，所述第二架体上沿上下方向间隔设置有至少两个第三安装孔，一个所述固定件插入所述第二安装孔和一个所述第一安装孔中，另一个所述固定件插入所述第三安装孔和另一个所述第一安装孔中，使得所述阳极挡板可拆卸地安装在所述挡板固定架上。

进一步地，所述第一架体包括一对相对设置的第一安装板，所述第一安装板上设置有至少两个所述第二安装孔，所述第二架体包括一对相对设置的第二安装板，所述第二安装板上设置有至少两个所述第三安装孔，所述阳极挡板的一侧插入至一对所述第一安装板之间，所述阳极挡板的另一侧插入至一对所述第二安装板之间。

进一步地，所述阳极挡板的两侧的上部和下部均设有所述第一安装孔，所述固定件为四个，所述第二安装孔为多个，所述第三安装孔为多个。

进一步地，相邻所述第二安装孔之间的孔间距为5mm～15mm，相邻所述第三安装孔之间的孔间距为5mm～15mm。

进一步地，所述阳极挡板的高度为50mm～200mm,厚度为3mm～10mm。

进一步地，所述第一安装孔、第二安装孔以及第三安装孔的孔直径为5mm～10mm。

进一步地，所述固定件为固定插销。