[实用新型]一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构

说明书

本实用新型提供了一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构，其能解决现有托盘自动输送系统中供料托盘区与良品托盘区长时间暴露于空气中而影响芯片质量的问题。其包括矩形箱体，矩形箱体的横向前侧端可拆卸地安装于芯片烧录机平台上、横向后侧端自前向后依次设有供料托盘区和良品托盘区；其还包括一能罩合整个供料托盘区与良品托盘区的箱形罩盖，在矩形箱体的纵向两外侧壁上并位于供料托盘区与良品托盘区的正下方对称地设有水平导轨，水平导轨上滑动安装有滑块，箱形罩盖的纵向两外侧壁板的底部分别通过连接板与对应侧的所述滑块连接。

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录设备领域，具体为一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构。

背景技术

通常的托盘送料装置与芯片烧录机多为一体结构，即托盘送料装置直接设置于烧录机平台上或者烧录机机台内，因而往往会占用大量机台空间，导致整个芯片烧录机的体积庞大；同时，由于其采用了一体结构，使得整个芯片烧录机只能适用于盘装芯片的烧录而无法应用于编带芯片的烧录作业，导致芯片烧录机的通用性较差。为此，目前本领域内也出现上可拆装的横向托盘送料系统，其包括横向前侧端可拆卸地安装于芯片烧录机平台一侧的矩形箱体，在矩形箱体的横向后侧端依次设有供料托盘区和良品托盘区，其中供料托盘区内承载有层叠码放的装载有待烧录芯片的托盘，矩形箱体内横移输送平台将供料托盘区内的托盘逐个输送至芯片烧录机平台上，而当托盘内的待烧录芯片全部烧录完成后，横移输送机构再将托盘输送至良品托盘区并通过接盘结构自下而上自动层叠码放，这种可拆卸安装的托盘送料系统虽然能够有效减小对芯片烧录机台空间的占用率、提高通用性，但是其供料托盘区和良品托盘区均直接暴露于芯片烧录机外部，导致托盘内的芯片长时间暴露于空气中，而空气中的粉尘、水汽都会对芯片产生不良影响，从而影响芯片质量。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构，其能解决现有托盘自动输送系统中供料托盘区与良品托盘区长时间暴露于空气中而影响芯片质量的问题。

其技术方案为，一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构，其包括矩形箱体，所述矩形箱体的横向前侧端可拆卸地安装于芯片烧录机平台上、横向后侧端自前向后依次设有供料托盘区和良品托盘区，其特征在于：其还包括一能罩合整个供料托盘区与良品托盘区的箱形罩盖，在所述矩形箱体的纵向两外侧壁上并位于所述供料托盘区与良品托盘区的正下方对称地设有水平导轨，所述水平导轨上滑动安装有滑块，所述箱形罩盖的纵向两外侧壁板的底部分别通过连接板与对应侧的所述滑块连接。

进一步的，所述连接板包括罩盖连接部、中间连接部和滑块连接部，所述罩盖连接部、滑块连接部分别一体设置于所述中间连接部的顶部和底部，且所述罩盖连接部向横向后侧端偏置于所述中间连接部的顶部，所述滑块连接部与所述中间连接部的横向前端齐平。

进一步的，所述罩盖连接部向横向后侧端偏置的长度大于位于所述良品托盘区内横向后侧端部的限位立柱的宽度。

进一步的，所述水平导轨的横向后端与所述矩形箱体的横向后侧端面齐平且所述水平导轨的长度大于所述供料托盘区与良品托盘区的长度之和。

进一步的，所述矩形箱体纵向两外侧壁上并位于所述水平导轨的横向前端的下方设置有限位件。

采用本实用新型滑盖结构后，箱形罩盖能够将整个供料托盘区与良品托盘区罩合，有效避免外部空间中的灰尘水汽对芯片损害，而箱形罩盖又能在连接板的带动下沿着水平导轨平移打开，以便于托盘的取放。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构的在箱形罩盖闭合状态下的示意图；

图2为本实用新型一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构的在箱形罩盖打开状态下的示意图；

图3为本实用新型一种芯片烧录机托盘自动输送系统的滑盖结构的主视示意图；