[实用新型]一种电子元器件封装电路板及显示模组

说明书

一种电子元器件封装电路板，包括焊盘，所述焊盘包括左分部和右分部；所述左分部包括左外部、左内部和左连接部，所述左连接部置于所述左外部和所述左内部之间，在所述左外部和所述左连接部之间设置左限位孔；所述右分部包括右外部、右内部和右连接部，所述右连接部置于所述右外部和所述右内部之间，在所述右外部和所述右连接部之间设置右限位孔；所述左内部和所述右内部的外形尺寸均小于所述左外部和所述右外部的外形尺寸。可以封装不同尺寸的电子元器件，提升产品的共用性，保证产品装配进度；减少多余物料的使用，避免浪费，节约成本；设置限位孔，防止焊接时移动，提高焊接质量；结构紧凑，空间利用率较高。

技术领域

本实用新型涉及电路板和液晶显示领域，具体涉及一种电子元器件封装电路板及显示模组。

背景技术

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。焊盘是表面贴装装配的基本构成单元。过孔包括有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔用于固定电路板。导线用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件用于连接电路板之间的元器件。填充用于地线的敷铜，可以有效地减小阻抗。电气边界用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件还包括：电阻、电位器、电子管、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、继电器、各类电路和压电等。

封装是把电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

受上游硅晶圆供应紧张以及下游市场需求爆发的双重影响，许多电子元器件物料出现缺货、产能紧张供应不足等问题。所述硅晶圆是指硅半导体电路制作所用的硅晶片。液晶显示屏中常用的0201和0402元件会出现交货替代。0201表示尺寸，02表示长为0.02英寸，01宽为0.01英寸，1英寸为25.4毫米（以此类推解释0402所表示的尺寸）。0402元件长约为1mm，宽为0.5mm，其封装结构长约为1.9mm，宽约为0.5mm。0201元件长约为0.6mm，宽约为0.3mm，其封装结构长约为0.9mm，宽约为0.3mm。0402元件的封装结构尺寸要比0201元件的封装结构接近大一倍，由于两种元件封装结构尺寸不一样，不能直接互换使用。如果要替换，就需要配置新的FPC与之搭配，造成物料的浪费和降低产品装配进度。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种电子元器件封装电路板， 可以封装不同尺寸的电子元器件，提升产品的共用性，保证产品装配进度；减少多余物料的使用，避免浪费，节约成本；设置限位孔，防止焊接时移动，提高焊接质量；结构紧凑，空间利用率较高。

为了解决上述技术问题，本实用新型的解决方案是：

一种电子元器件封装电路板，包括焊盘，所述焊盘包括左分部和右分部；所述左分部包括左外部、左内部和左连接部，所述左连接部置于所述左外部和所述左内部之间，在所述左外部和所述左连接部之间设置左限位孔；所述右分部包括右外部、右内部和右连接部，所述右连接部置于所述右外部和所述右内部之间，在所述右外部和所述右连接部之间设置右限位孔；所述左内部和所述右内部相对应，所述左外部和所述右外部相对应；所述左内部和所述右内部的外形尺寸均小于所述左外部和所述右外部的外形尺寸。

作为本实用新型提供的电子元器件封装电路板的一种改进，所述左分部和所述右分部呈对称结构。

作为本实用新型提供的电子元器件封装电路板的一种改进，所述左连接部和所述右连接部均呈梯形状。