[实用新型]一种轻质双面玻璃纤维层压PCB覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种轻质双面玻璃纤维层压PCB覆铜板，包括PCB板和设置于其上下端的铜箔板，所述PCB板的上下端中部设有玻璃纤维层压板，所述PCB板的内腔填充有纳米级空心玻璃微珠层，所述PCB板的上下端拐角处设有定位槽，所述铜箔板的一侧中部设有用于放置玻璃纤维层压板的凹槽，所述铜箔板端面拐角处设有用于插接定位槽的定位凸起，本实用新型纳米级空心玻璃微珠层的设置，其代替传统填料，在相同的质量下，材料体积变大，但板材的密度降低，最低可做到小于1.0g/cm³。满足了未来市场应用对材料轻薄化的要求，同时，因为纳米级空心玻璃微珠的良好介电性，使板材的电性能和绝缘性在原有基础上大大提升，拥有广泛的应用市场。

技术领域

本实用新型涉及PCB覆铜板技术领域，具体为一种轻质双面玻璃纤维层压PCB覆铜板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

传统玻璃纤维层压板的充填料基本为氢氧化铝、硅微粉、氢氧化镁和碳酸钙等相对比重较大的材料，用传统材料做成的材料，板材密度在2.0g/cm³。新的材料采用纳米级的空心玻璃微珠来代替传统填料，在相同的质量下，材料体积变大，但板材的密度降低，最低可做到小于1.0g/cm³。满足了未来市场应用对材料轻薄化的要求，同时，因为纳米级空心玻璃微珠的良好介电性，使板材的电性能和绝缘性在原有基础上大大提升，拥有广泛的应用市场，且结构复杂，制作成本高，为此，我们推出一种轻质双面玻璃纤维层压PCB覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种轻质双面玻璃纤维层压PCB覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种轻质双面玻璃纤维层压PCB覆铜板，包括PCB板和设置于其上下端的铜箔板，所述PCB板的上下端中部设有玻璃纤维层压板，所述PCB板的内腔填充有纳米级空心玻璃微珠层，所述PCB板的上下端拐角处设有定位槽，所述铜箔板的一侧中部设有用于放置玻璃纤维层压板的凹槽，所述铜箔板端面拐角处设有用于插接定位槽的定位凸起。

优选的，所述PCB板的左右对称设有凹陷。

优选的，所述PCB板和铜箔板的形状与表面积一致。

优选的，所述铜箔板与定位凸起为一体成型设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型纳米级空心玻璃微珠层的设置，其代替传统填料，在相同的质量下，材料体积变大，但板材的密度降低，最低可做到小于1.0g/cm³。满足了未来市场应用对材料轻薄化的要求，同时，因为纳米级空心玻璃微珠的良好介电性，使板材的电性能和绝缘性在原有基础上大大提升，拥有广泛的应用市场；玻璃纤维层压板由玻璃纤维布浸以环氧酚醛树脂胶经烘干后压制而成，玻璃纤维层压板杜绝了与PCB板分层、蹦边现象，从而提高了品质。同时，PCB板、铜箔板和玻璃纤维层压板，组合安装方便，制作成本低，制作效率高。

附图说明

图1为本实用新型侧剖结构示意图；

图2为本实用新型铜箔板结构示意图；

图3为本实用新型PCB板和玻璃纤维层压板设置结构示意图。

图中：1PCB板、2玻璃纤维层压板、3纳米级空心玻璃微珠层、4凹陷、5铜箔板、6凹槽、7定位凸起、8定位槽。

具体实施方式