[实用新型]一种改良结构的铣刀

说明书

本实用新型公开了一种改良结构的铣刀，该铣刀包括刀柄及刀刃，刀柄一侧为延伸有连接部，连接部朝远离刀柄一侧延伸形成刀刃；其刀刃末端形成有具有刀心的刃面部，该刃面部表面上形成有复数个刃面，且各刃面表面上凹设有呈间隔排列的复数切槽，再者刀刃邻近连接部一端朝末端延伸形成有排屑槽。本铣刀在电路板上钻出孔洞后，其可透过复数切槽来使孔洞内壁面水平切屑出上、下层状间隔排列的复数凹槽，由于复数凹槽凹陷的方向为垂直于孔洞贯穿的方向，所以当孔洞内壁面进行电镀作业后，其可藉由位于复数凹槽内的镀液来提升抗插拔力，进而增强镀液与孔洞间的附着力，藉此使镀液不易发生脱离、剥离的情况，以达到提升电路板导电、传输稳定性的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种微型刀具，具体涉及一种铣刀。

背景技术

在现今电子产品皆朝向轻、薄、短、小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得越来越小，因此电子产品内部各种电子组件的制造加工将变得越来越精细，以致于电子产品中可供电子组件组装定位之印刷电路板体积亦必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用铣刀来进行电路板加工之机械钻孔制程，以使电路板上可确实成形出钻孔，而钻孔内部可再透过电镀作业，来使电路板上线路的接点电镀成形于钻孔内部，进而使此钻孔可提供电子组件的接脚穿插后再予以焊固，藉此使接脚为可与电镀层形成电性连接。

然而，目前电路板受到铣刀钻孔后，其因钻孔内壁面都为平整状，所以当钻孔内壁面进行电镀作业时，其镀液即不易附着于钻孔内壁面处，且当电子组件的接脚插入于钻孔内时，其镀液亦会受到接脚插入力的影响，而容易发生剥离、脱离之情况，以致于电路板上的线路接点无法与接脚形成良好的电性导通状态，进而导致影响整体的电性传输。

实用新型内容

针对现有铣刀在使用过程中所存在的问题，需要一种新的铣刀结构。

为此，本实用新型所要解决的问题是提供一种改良结构的铣刀，以克服现有铣刀所存在的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供的改良结构的铣刀，该铣刀包括刀柄及刀刃，所述刀柄一侧为延伸有连接部，所述刀刃由连接部朝远离刀柄一侧延伸形成，其刀刃末端形成有使电路板上成形出纵向贯穿的孔洞的刃面部，并且刃面部具有供接触电路板表面上的刀心，且刃面部表面上形成有用于在电路板上钻出孔洞的复数个刃面，而各刃面表面上凹设有呈间隔排列且使孔洞内壁面水平成形出复数个凹槽的复数个切槽，再由刀刃邻近连接部一端朝末端延伸形成有排屑槽。

进一步的，所述刃面部的复数个刃面呈螺旋状。

进一步的，所述刃面部表面上的复数个切槽的深度相同。

进一步的，所述刃面部表面上的复数个切槽的宽度相同。

进一步的，所述相邻切槽之间的距离相同。

进一步的，所述刀刃上的排屑槽呈螺旋状。

本实用新型提供的方案可透过复数个刃面表面上的复数个切槽来在孔洞内壁面水平切屑出上、下层状间隔排列的复数个凹槽，当孔洞内壁面进行电镀作业后，其位于复数凹槽内的镀液便会藉由挡止于凹槽壁面来提升抗插拔力，以使镀液与孔洞之间的附着力可藉由复数凹槽的结构设计来增强，进而使此孔洞供外部导电端子插入时，其镀液不易发生脱离、剥离之情况，以达到提升外部电路板导电稳定性的目的。

再者，本方案中通过结构相同的复数个切槽使得外部电路板上形成的孔洞内壁面会形成呈上、下层状排列的复数个凹槽，而不易发生凹槽壁面厚薄不一致的情形，并且可避免凹槽壁面轻易产生崩坏的情况，且复数凹槽可供镀液停留，而使其不易流失，进而使镀液稳定附着于孔洞内壁面处，以达到提升电镀制程良率的目的。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实例给出的铣刀的立体示意图。