[实用新型]一种自适应点火器控制模块厚膜混合电路板

说明书

本实用新型提供了一种自适应点火器控制模块厚膜混合电路板，包括自适应点火器控制模块电路，所述自适应点火器控制模块电路为厚膜混合电路，所述厚膜混合电路采用印刷电路方法印刷在多层通孔陶瓷板上。所述自适应点火器控制模块电路包括输入接口电路、单片机系统、输出接口电路和IGBT驱动电路。本实用新型通过对电极浆料、绝缘层浆料以及电阻浆料的选择研究，开发低成本高性能点火器控制模块厚膜混合电路，实现了厚膜混合电路的交叉布线，优化了电路设计，减小了电路板的面积；集成应用多层通孔陶瓷片印刷、零件总成超声波密封焊接、MCM组装技术多种先进生产工艺，实现产品高精度、高可靠、高性能、小型化、使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及发动机点火系统技术领域，特别涉及一种自适应点火器控制模块厚膜混合电路板。

背景技术

点火器是汽车点火系统最重要的零部件之一，直接影响到汽车的起动性、动力性、经济性等性能，点火器功能是按照发动机各种工况及适当的时刻，使每队火花塞电极产生电火花，点燃被压缩的混合气，从而使发动机作功。点火提前角的控制是点火系统的一项重要指标，电子控制点火提前角是汽油机电控的重要组成部分，电控点火提前(ESA)系统可以使发动机的实际点火正时接近最佳点火正时，与燃油喷射系统结合在一起，发动机的燃油经济性和输出功率得到进一步改善。点火能量是点火系统的又一项重要指标，在次级点火电路，电能以火花塞跳火形式释放，它直接影响发动机的性能。现代汽车采用稀混合气提高发动机的动力性、经济性，降低排放污染物，这就要求更高的点火能量。

由于汽车点火器输出电压较高、电流较大、功率也较大的特点，因此需要自适应控制模块本体具有较好的散热性能。而现有的自适应点火器控制模块电路采用印刷电路方法印刷在铝基板上，铝基板是一种金属基覆铜板，如图1所示，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)3、绝缘层4和金属基层5，其工作原理大致为功率器件(芯片1和芯片衬底2)表面贴装在电路层3，芯片1运行时所产生的热量通过绝缘层4传递到金属基层5，然后由金属基层5将热量传递出去，实现对芯片1的散热。因铝金属的导电性，需要在金属基层5上加绝缘层4，铝基板的热导率较高，而绝缘层4的热导率很小甚至没有，因此降低了铝基板整体的热导率，无法实现整个散热通道通畅，容易导致芯片的热累积，从而引发过早老化、破损等问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

为了解决上述铝基板受制于绝缘层的问题，本实用新型提供了一种自适应点火器控制模块厚膜混合电路板，其高精度、高可靠、高性能、小型化、使用寿命长，能即时散热降低自适应控制模块本体温度，保证自适应控制模块本体自身正常运行。

(二)技术方案

一种自适应点火器控制模块厚膜混合电路板，包括自适应点火器控制模块电路，所述自适应点火器控制模块电路为厚膜混合电路，所述厚膜混合电路采用印刷电路方法印刷在多层通孔陶瓷板上。

进一步的，所述自适应点火器控制模块电路包括输入接口电路、单片机系统、输出接口电路和IGBT驱动电路。

再进一步的，所述输入接口电路包括整形电路和光电隔离电路，所述整形电路包括整形芯片、第四电阻和第五电阻；所述光电隔离电路包括第一光电隔离器、第一～第三电阻和第六～第八电阻；所述单片机系统包括单片机芯片、石英晶振、第一电容和第二电容；所述输出接口电路包括第二光电隔离器和第十一电阻；所述IGBT驱动电路包括IGBT驱动器、第九电阻和第十电阻。

再进一步的，所述整形芯片、所述第一光电隔离器、所述单片机芯片、所述石英晶振、所述第一电容、所述第二电容、所述第二光电隔离器和所述IGBT驱动器均采用超声波密封焊接技术粘接在所述多层通孔陶瓷板上。

再进一步的，所述整形芯片、所述第一光电隔离器、所述单片机芯片、所述第二光电隔离器和所述IGBT驱动器均采用MCM组装技术安装在所述多层通孔陶瓷板上。