[实用新型]一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线

说明书

本实用新型公开了一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，包括铜包钢本体、钢芯、镍合金层、铜层、锡铋合金层和环保涂层，所述铜包钢本体横截面为矩形结构；所述钢芯设置在镍合金层内；所述铜层电镀在镍合金层的外侧；所述铜层外侧设置有锡铋合金层，且铜层和锡铋合金层之间设置有绝缘材料；所述锡铋合金层外侧涂覆有抗氧化的环保涂层，所述铜包钢本体外包覆有导电套，所述钢芯横截面为矩形，且采用具有良好强度、韧性和耐腐蚀性的低碳钢，所述镍合金层为镍铬合金材料制成，该新型一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，结构简单，生产方便，环保无污染，不会引起电子元件的短路，耐腐蚀性强，生产成本低等优点，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种镀锡铜包钢，尤其是一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线。

背景技术

电镀法生产铜包钢线的关键是在钢丝表面沉积结合力良好、厚度均匀的铜层，否则不能承受后续的变形工艺，影响其最终性能。早期的钢丝镀铜采用的是氰化镀铜工艺，虽然铜层与钢丝的结合力好，但是镀液毒性大，环境污染严重，工人操作条件差，电流效率低，生产效率低，目前，考虑到经济性和实用性，一般选择硫酸盐镀铜工艺。众所周知，钢铁材料上不能直接进行酸性镀铜，否则钢丝表面会出现一层疏松的、结合力极差的铜层，需要在钢铁材料上进行一道预镀工艺，一般有氰化预镀、酒石酸预镀、乙二胺预镀和HEDP预镀，但是镀液毒性大，生产线长，维护困难，考虑到环保、操作条件和质量等诸因素，选择了在钢芯上先镀镍合金作为镀铜的底层，可以免去镀液的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，包括铜包钢本体、钢芯、镍合金层、铜层、锡铋合金层和环保涂层，所述铜包钢本体横截面为矩形结构；所述钢芯设置在镍合金层内；所述铜层电镀在镍合金层的外侧；所述铜层外侧设置有锡铋合金层，且铜层和锡铋合金层之间设置有绝缘材料；所述锡铋合金层外侧涂覆有抗氧化的环保涂层。

进一步的，所述铜包钢本体外包覆有导电套。

进一步的，所述钢芯横截面为矩形，且采用具有良好强度、韧性和耐腐蚀性的低碳钢。

进一步的，所述镍合金层为镍铬合金材料制成。

进一步的，所述环保涂层外设有具有保护作用的环保保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，结构简单，生产方便，环保无污染，不会引起电子元件的短路，耐腐蚀性强，生产成本低等优点，适合推广使用。

附图说明

图1是本实用新型整体结构效果图；

图中：1-铜包钢本体、2-钢芯、3-镍合金层、4-铜层、5-锡铋合金层、6-环保涂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型公开了一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，包括铜包钢本体 1、钢芯2、镍合金层3、铜层4、锡铋合金层5和环保涂层6，所述铜包钢本体1横截面为矩形结构；所述钢芯2设置在镍合金层3内；所述铜层4电镀在镍合金层3的外侧；所述铜层 4外侧设置有锡铋合金层5，且铜层4和锡铋合金层5之间设置有绝缘材料；所述锡铋合金层 5外侧涂覆有抗氧化的环保涂层6，所述铜包钢本体1外包覆有导电套，所述钢芯2横截面为矩形，且采用具有良好强度、韧性和耐腐蚀性的低碳钢，所述镍合金层3为镍铬合金材料制成，所述环保涂层6外设有具有保护作用的环保保护层。