[实用新型]一种电源超声波焊接覆膜装置有效

专利信息
申请号: 201820334403.3 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN208197564U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 章胜华;刘美权 申请(专利权)人: 深圳市兴禾自动化有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29C65/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 覆膜 支板 连接板 超声波焊接 覆膜支架 电源 本实用新型 电源壳体 覆膜装置 升降运动 升降组件 焊接 方向平行 间隔设置 可滑动地 连杆连接 竖直设置 水平设置 支撑结构 组件设置 竖直 损伤 驱动
【说明书】:

实用新型公开了一种电源超声波焊接覆膜装置,包括覆膜支架、覆膜支板、覆膜升降组件及覆膜组件,覆膜支架包括沿竖直方向平行间隔设置的两连接板;两连接板之间通过至少二根竖直设置的连杆连接固定成整体的支撑结构;覆膜支板水平设置于覆膜支架的两连接板之间,且与连杆可滑动地连接;覆膜升降组件设置于下侧的连接板上,并连接在覆膜支板上,以便驱动覆膜支板升降运动;覆膜组件设置于覆膜支板上,并随覆膜支板升降运动,以便在电源壳体超声波焊接时,保护电源壳体。本实用新型用于焊接前在电源外表覆膜保护,以减少焊接时对电源外表损伤,且具有自动换膜功能。

技术领域

本实用新型涉及机械自动化领域,特别指一种电源超声波焊接覆膜装置。

背景技术

电源(便携式充电器)是一种使用非常普遍的电子配件,其用于手机、平板电脑等电子产品的电能导入;电源由PCB板、DC线接头、上盖、下盖等零部件组装,实现电路导通。其中,电源的电路导通需要将PCB板及DC线焊接,DC线的一端电连接于PCB板上的接线孔内,另一端为电源接头,PCB板与上盖的电连接片连接,电连接片插入插座内,电源接头插入待用电的便携式产品中,实现电能传输。在实际组装过程中DC线连接于PCB板上后,需要将PCB板插入下盖内,并使DC线接头与下盖嵌槽相互卡紧固定,插入下盖内的PCB板经点胶后盖上上盖,最后经将上盖及下盖相互焊接,形成完整的电源。传统的电源组装线一般通过采用拉线组装方式,即拉线上设置多个手工工站,电源各部件在拉线上依次流动至各工站后,经手工完成对电源的组装,该种电源组装方式效率低下,且难以保证组装产品的一致性;随着人力成本的不断提升,传统方式的人工组装电源的成本越来越高,电源自动组装是未来发展的趋势。对于电源的下盖与上盖焊接工序,现有的技术是将拉线上人工组装好的电源搬运至单台的焊接装置中,通过焊接装置内的夹装机构将下盖及上盖夹装固定后,焊接装置将下盖与上盖合缝处焊接成一体;但是,通过传统焊接装置进行焊接时,常常在电源壳体外部因接触而产生的划痕、刮痕等,对于壳体外观要求较高的电源,会出现因外观损坏而使不良品率过大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供了一种用于焊接前在电源外表覆膜保护,以减少焊接时对电源外表损伤,且具有自动换膜功能的电源超声波焊接覆膜装置。

本实用新型采取的技术方案如下:一种电源超声波焊接覆膜装置,设置于焊接工位处,并位于焊接工位与超声波焊接机构之间,包括覆膜支架、覆膜支板、覆膜升降组件及覆膜组件,其中,上述覆膜支架包括沿竖直方向平行间隔设置的两连接板,两连接板的外侧设有弧形套口,以便可拆卸地套设固定在超声波焊接机构的立柱上;两连接板之间通过至少二根竖直设置的连杆连接固定成整体的支撑结构;上述覆膜支板水平设置于覆膜支架的两连接板之间,且与连杆可滑动地连接;上述覆膜升降组件设置于下侧的连接板上,且输出端朝上延伸,并连接在覆膜支板上,以便驱动覆膜支板升降运动;上述覆膜组件设置于覆膜支板上,并随覆膜支板升降运动,以便将保护膜覆盖于焊接工位处电源壳体的顶面,以便在电源壳体超声波焊接时,保护电源壳体。

优选地,所述的覆膜升降组件包括覆膜汽缸及连接筒,其中,上述覆膜汽缸竖直设置于覆膜支架下侧的连接板上,覆膜汽缸的输出端连接于上述覆膜支板的底部;上述连接筒包括至少二个,连接筒可滑动地套设在上述连杆上;上述覆膜支板与连接筒固定连接,覆膜汽缸驱动覆膜支板升降运动时,经连接筒及连杆导向限位。

优选地,所述的覆膜组件包括上支杆、下支杆、第一卷筒、覆膜电机及第二卷筒,其中,上述上支杆及下支杆为U型结构,上支杆及下支杆沿竖直方向间隔设置,并连接于覆膜支架的内侧,且延伸至焊接工位处电源壳体的上方;上支杆与下支杆之间的间隙形成穿膜空间。

优选地,所述的第一卷筒可转动地连接于覆膜支架一侧,并朝内侧方向延伸,第一卷筒上卷绕有保护膜。

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