[实用新型]一种用于食品中心温度检测的智能中心温度计有效
| 申请号： | 201820330200.7 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN208012784U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 余孙靖;黄秋旻;黄柯 | 申请（专利权）人： | 余孙靖 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 食品中心 温度检测 智能中心 温度计 触屏 记录 无线通信模块 本实用新型 电路集成板 操作规范 缺失现象 时间成本 手写记录 温度探针 相关信息 电源键 卡模块 无纸化 检测 节约 后厨 上壳 下壳 纸质 主屏 食品加工 烹饪 出错 污染源 电池 一体化 档案 监管 申请 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于食品中心温度检测的智能中心温度计，其特征在于，包括上壳(1)、下壳(2)、触屏(3)、主屏(4)、电源键(5)、电路集成板(6)、SIM卡模块(7)、NB卡模块(8)、无线通信模块(9)、电池(10)和中心温度探针(11)；
所述触屏(3)内陷于上壳(1)外部，并与主屏(4)电性连接，电源键(5)内嵌于上壳(1)外部并在触屏(3)的下方，所述主屏(4)和电源键(5)均与电路集成板(6)电性连接，电路集成板(6)与SIM卡模块(7)、NB卡模块(8)、无线通信模块(9)和电池(10)均电性连接，中心温度探针(11)的一端设置于电路集成板(6)上，另一端穿过下壳(2)向外延伸。
2.如权利要求1所述的智能中心温度计，其特征在于，所述智能中心温度计还包括半包裹于上壳(1)和下壳(2)外部的握手硅胶(12)。
3.如权利要求1所述的智能中心温度计，其特征在于，所述上壳(1)和下壳(2)采用注塑工艺，材料为ABS工程塑料，且上壳(1)和下壳(2)各接口采用硅胶件压紧密封。
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