[实用新型]一种高拼板利用率的电路板有效
申请号: | 201820312431.5 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN208158973U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 何润宏;辜小谨 | 申请(专利权)人: | 汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00 |
代理公司: | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人: | 陈雅平 |
地址: | 515065 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拼板 小单元 工艺边 测试图形 成型区 本实用新型 同一电路板 电路板 线路图形 最小单元 测试板 生产板 图形板 良率 电路 测试 | ||
1.一种高拼板利用率的电路板,包括大拼板(1),其特征在于,所述大拼板(1)上周边设有大拼板工艺边(5),大拼板(1)上均匀设有若干个小单元(2),所述小单元(2)周边设有小单元工艺边(3),小单元(2)上设有成型区图形板(4);所述小单元工艺边(3)上设有小工艺边测试图形板(7),或/和大拼板工艺边(5)上设有大工艺边测试图形板(6)。
2.根据权利要求1所述的高拼板利用率的电路板,其特征在于,所述小工艺边测试图形板(7)和大工艺边测试图形板(6)均为包括各类功能线路、孔、单层图形、层间互连图形及组合的测试图形集成板。
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