[实用新型]一种电子设备的液冷系统

说明书

一种电子设备的液冷系统，包括：机柜，所述机柜的内部被分割为两个独立的空间，分别为电子设备区和制冷区；所述机柜的电子设备区和制冷区均盛放有同种液体；电子设备区的上部设有与制冷区连通的液体出口；电子设备区的底部设有与制冷区连通的液体进口；循环泵，所述循环泵的吸入口位于制冷区的下部，循环泵的排出口通过液体出口与电子设备区连通；电子设备，所述电子设备放置在所述机柜的电子设备区中且至少部分浸没在所述液体中，所述液体对所述电子设备进行冷却；换热器，所述换热器安装在机柜的制冷区。

技术领域

本申请涉及数据服务领域，具体而言，涉及一种电子设备的液冷系统。

背景技术

随着社会及经济的飞速发展，计算机的应用领域越来越广泛。相较于传统的计算机，服务器具有更加优良的稳定性、扩展性和性能。随着社会经济的进一步发展，各大型企业对服务器的性能要求进一步提高，服务器性能的提高导致服务器在运行过程中产生的热量增多，为了保证服务器正常的运行，需要更高效的散热方式。

当前服务器机柜采用单一的冷风模式散热，在服务器系统背面用风扇组成风扇墙来提供系统风流的动力，工作介质采用 已获得的空气。随着CPU平台的不断更新，主板走线越来越密集、CPU功耗越来越高，导致热密度不断增大，传统的冷风模式已经不能满足高热密度的散热功能。此外，目前机房多为空调机房，机柜需求风量大，机房普遍存在送风不足的问题，对高功耗的机柜，需要风扇墙很高的转速，随之而来的即是噪声的超标，并且系统风扇和机房空调负荷高，消耗能量过大， PUE（Power Usage Effectiveness）只能做到1.3-1.5，有待进一步改进。

针对上述数据中心散热效率低、能耗大的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本实用新型实施例提供了一种电子设备的液冷系统，以至少解决数据中心散热效率低、能耗大的技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种电子设备的液冷系统，包括：机柜，所述机柜的内部被分割为两个独立的空间，分别为电子设备区和制冷区；所述机柜的电子设备区和制冷区均盛放有同种液体；电子设备区的上部设有与制冷区连通的液体出口；电子设备区的底部设有与制冷区连通的液体进口；

循环泵，所述循环泵的吸入口位于制冷区的下部，循环泵的排出口通过液体出口与电子设备区连通；

电子设备，所述电子设备放置在所述机柜的电子设备区中且至少部分浸没在所述液体中，所述液体对所述电子设备进行冷却；

换热器，所述换热器安装在机柜的制冷区；

这样，机柜的电子设备区的液体吸收电子设备散发的热量，冷却了电子设备，热的液体在电子设备区内往上走，经液体出口流入机柜的制冷区，洒落在换热器上，与换热器进行热交换，所述液体被换热器冷却，流入制冷区的下部，进入循环泵的吸入口，经循环泵的抽吸从液体进口送入电子设备区，与电子设备再次进行热交换。

进一步地，所述液冷系统还包括：制冷设备，与所述换热器连接，用于为所述换热器提供冷源。

进一步地，所述换热器的个数至少为两个。

进一步地，所述换热器之间是并联、串联或者并联与串联的混合联。

进一步地，所述液冷系统还包括：分流板，所述分流板上设有分流孔，分流板安装在所述机柜的的电子设备区的下方，这样循环泵将制冷区被冷却的液体经液体进口送入电子设备区的底部，然后经分流板上的分流孔进行均匀分流后被送入电子设备区来冷却电子设备。

进一步地，所述冷源为温度低于预定温度的液体。

进一步地，所述制冷设备还包括泵，所述泵设置在所述制冷设备的出口，所述泵用于驱动所述冷源进入所述换热器与被电子设备加热的液体进行换热。

进一步地，所述液体为不导电液体。