[实用新型]一种电子元器件芯片固定夹具有效
| 申请号: | 201820301377.4 | 申请日: | 2018-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN208062040U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 陈涛 | 申请(专利权)人: | 湖州汇松机电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 陈宙;李莎 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市吴兴区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子元器件 螺栓 压缩板 芯片固定夹具 本实用新型 把手 连接杆 橡胶垫 右连杆 左连杆 弹簧 滑块 凸块 尖锐物体 末端连接 内部设置 上下两端 外部连接 外部设置 左右两侧 固定钩 连接座 橡胶套 滑槽 左端 | ||
本实用新型公开了一种电子元器件芯片固定夹具,包括把手,所述把手的外部连接有橡胶套,所述把手的左右两侧分别连接有左连杆和右连杆,且左连杆和右连杆的连接处固定连接有螺栓,所述螺栓的右侧连接有固定钩,所述左侧连接座的左端设置有调节螺栓,且调节螺栓的末端连接有压缩板,所述左侧压缩板的右侧固定连接有弹簧,且弹簧的内部设置有连接杆,所述左侧连接杆的右端连接有连接块,且左侧连接块的右端连接有凸块,所述压缩板的上下两端均固定连接有滑块,且滑块的外部设置有滑槽。本实用新型通过凸块与橡胶垫的设置,防止尖锐物体与电子元器件接触而带来的损坏,且橡胶垫对电子元器件具有一定的保护作用。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体为一种电子元器件芯片固定夹具。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
目前,市场上现有的电子元器件芯片固定夹具,在生产封装过程中都是需要先将芯片夹持固定住,采用人工手持镊子夹住芯片,不仅夹持力度不好控制,工作效率低下,而且镊子夹持端为锋利的硬金属,容易损坏芯片,严重将低了生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子元器件芯片固定夹具,解决了现有的电子元器件芯片固定夹具对电子元器件的夹持力度不好控制与对电子元器件的损坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子元器件芯片固定夹具,包括把手,所述把手的外部连接有橡胶套,所述把手的左右两侧分别连接有左连杆和右连杆,且左连杆和右连杆的连接处固定连接有螺栓,所述螺栓的右侧连接有固定钩,所述右连杆的左侧设置有缺口,且右连杆的顶部固定连接有连接座,所述左侧连接座的左端设置有调节螺栓,且调节螺栓的末端连接有压缩板,所述压缩板的外部设置有通道,所述左侧压缩板的右侧固定连接有弹簧,且弹簧的内部设置有连接杆,所述左侧连接杆的右端连接有连接块,且左侧连接块的右端连接有凸块,所述左侧凸块的右侧连接有橡胶垫,且弹簧的外侧设置有限定槽,所述连接杆的上下两端均连接有阻挡棒,所述压缩板的上下两端均固定连接有滑块,且滑块的外部设置有滑槽。
优选的,所述调节螺栓与连接座之间为螺纹连接,且调节螺栓通过连接座与压缩板之间构成伸缩结构。
优选的,所述滑块与滑槽之间构成滑动连接,且滑块与滑槽的外部结构尺寸相吻合,同时压缩板与连接座之间为滑动连接。
优选的,所述弹簧缠绕于连接杆的外侧,且弹簧与连接杆之间构成弹性伸缩结构,同时弹簧与压缩板之间为固定连接。
优选的,所述连接杆的末端与连接块之间构成螺纹连接,且连接块与凸块之间为固定连接。
优选的,所述凸块与橡胶垫之间紧密贴合,且凸块的结构为凸形结构,同时橡胶垫的结构为月牙形结构。
优选的,所述把手为2个椭圆形结构,且左连杆与右连杆构成X型结构,同时夹具整体以螺栓的中垂线为对称轴呈对称设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过调节螺栓、连接座、压缩板的设置,使得弹簧的弹性得到调节,避免了频繁更换不同弹性的弹簧的麻烦。
2、本实用新型通过滑块与滑槽的设置,可以使压缩板在通道中移动更加方便,并且滑槽的长短,对压缩板的移动范围进行了限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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