[实用新型]埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板

说明书

本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板包括带电阻线路板，在带电阻线路板一面连接有聚酰亚胺玻璃布，在聚酰亚胺玻璃布靠近带电阻线路板的一面设有周向设有环形凸起，在带电阻线路板靠近聚酰亚胺玻璃布的一面设有供所述的环形凸起卡入的环形槽，且所述的环形凸起凸起高度小于环形槽的槽深，在环形凸起外侧或者内侧设有定向凸部，在环形槽的槽壁上设有供所述的定向凸部卡入的定位缺口。本实用新型的优点在于：设计更合理。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板。

背景技术

据电子电路行业业界工程技术人员统计，在集成电路设计时，分离元器件当中，电阻约占30％，电容约占40％，而其他元器件总共只占30％左右。由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给印制板的下道装联工序－－插接安装和表面贴装工艺，增添了许多麻烦。另外，如果把电阻放到电路板表面，通过引线连接到电路，会大大增加电路的复杂性，而且电路的性能也会恶化很多。由此，埋平面电阻便应运而生了。这给印制板设计和制作带来了一次空前的技术革命。埋电阻，又称埋阻，或薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值的内(外)层材料，然后压合在印制板内(上)，形成平面电阻层的一种技术。

随着电子产品持续而迅速小型化和多功能化的趋势，要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸，通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用，还可增加印制板的功能性、更佳的可靠性和较为低廉的产品成本。另一方面，聚酰亚胺印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，近年来获得了显著的重视。为了满足现代通讯技术的迅速发展，对聚酰亚胺印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对聚酰亚胺多层印制板制造的需求越来越迫切，特别是耐高温性能，其还有待于改进。

组装过程中的层对齐难度较大，导致组装效率较低。

基于上述的几个技术问题，因此，急需设计一款可以解决上述技术问题的线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板包括带电阻线路板，在带电阻线路板一面连接有聚酰亚胺玻璃布，在聚酰亚胺玻璃布靠近带电阻线路板的一面设有周向设有环形凸起，在带电阻线路板靠近聚酰亚胺玻璃布的一面设有供所述的环形凸起卡入的环形槽，且所述的环形凸起凸起高度小于环形槽的槽深，在环形凸起外侧或者内侧设有定向凸部，在环形槽的槽壁上设有供所述的定向凸部卡入的定位缺口。

在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的定位缺口为V形结构，所述的定向凸部为V形凸起结构。

在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的带电阻线路板包括板体，该板体包括第一基材层和第二基材层，在第一基材层和第二基材层之间设有半固化粘结片，在第二基材层靠近半固化粘结片的一面设有铜箔，在铜箔上镀有位于半固化粘结片和铜箔之间的镍磷合金电阻层。

本申请采用内埋置的铜箔结合镍磷合金电阻层，其可以大幅延长使用寿命，避免了震动损坏、锈蚀损坏和氧化损坏等等事故。

通过埋入电阻制造，其可以大幅提高生产效率和大幅缩小整体的体积，同时，线路板的可靠性和使用性能更加优越，另外，还降低了线路板的生产制造投入的成本。

在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的铜箔通过高温热压方式固定在第二基材层上。

在上述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板中，所述的第一基材层远离半固化粘结片的一面设有第一铜层且第一铜层厚度小于第一基材层的厚度。