[实用新型]一种硅片夹爪及硅片夹持机构有效
申请号: | 201820275401.1 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN207587717U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 葛林五;陈景韶;葛林新;李杰;丁高生 | 申请(专利权)人: | 上海提牛机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周涛 |
地址: | 201405 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片夹 硅片夹持机构 承载横梁 连接杆 驱动杆 横梁 硅片清洗 上端 硅片 本实用新型 固定夹具 夹持稳定 距离相等 相对设置 夹爪 上弦 下端 平行 清洗 侧面 | ||
本实用新型公开了一种硅片夹爪及硅片夹持机构,属于硅片清洗技术领域。夹爪包括横梁、两个连接杆和承载横梁,横梁的两端分别与两个连接杆的上端连接,承载横梁的两端分别与两个连接杆的下端连接,承载横梁上设有一组以上硅片夹持槽,每组硅片夹持槽均包括多个硅片夹持槽,且同一组内相邻的两个硅片夹持槽之间的距离相等,硅片夹持槽为开设在横梁侧面的凹槽,且凹槽的槽底均处于同一上弦弧面上;硅片夹持机构包括两个驱动杆和两个上述硅片夹爪,两个硅片夹爪相对设置,两个驱动杆相平行,两个硅片夹爪的上端分别与两个驱动杆通过固定夹具连接。该硅片夹爪和硅片夹持机构对硅片的夹持稳定,改变了以往对硅片清洗的方法,提高了硅片的清洗质量。
技术领域
本实用新型属于硅片清洗技术领域,特别是涉及一种硅片夹爪及硅片夹持机构。
背景技术
现有技术中,硅片在清洗时,通常是将硅片放置在硅片承载花篮里,然后将硅片承载花篮放置在清洗槽内对硅片进行清洗。因为硅片承载花篮对硅片具有一定的遮挡,导致清洗液对硅片的清洗不够彻底,影响硅片的清洗质量。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本实用新型的目的是提供一种硅片夹爪及硅片夹持机构,用于解决清洗液对硅片的清洗不够彻底的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种硅片夹爪,包括横梁、两个连接杆和承载横梁,所述横梁的两端分别与两个连接杆的上端连接,所述承载横梁的两端分别与两个连接杆的下端连接,所述承载横梁上设有一组以上硅片夹持槽,每组硅片夹持槽均包括多个硅片夹持槽,且同一组内相邻的两个硅片夹持槽之间的距离相等,所述硅片夹持槽为开设在横梁侧面的凹槽,且凹槽的槽底均处于同一上弦弧面上。
优选的,所述硅片夹持槽有两组。
优选的,所述横梁包括第一横梁和第二横梁,所述第一横梁的两端和第二横梁的两端均与两个连接杆的上端连接,且第一横梁处于第二横梁的上方。
优选的,所述横梁呈圆柱状。
优选的,所述两个连接杆的上端均经过圆角处理。
优选的,所述两个连接杆的下端均呈尖角状,所述承载横梁的下表面设有横截面为倒三角形的凸条。
一种硅片夹持机构,包括两个驱动杆和两个上述硅片夹爪,所述两个硅片夹爪相对设置,所述两个驱动杆相平行,所述两个硅片夹爪的上端分别与两个驱动杆通过固定夹具连接,所述两个固定夹具均包括固定座,所述固定座的上端设有第一夹持槽,所述固定座的另一端设有夹爪夹持机构,所述夹爪夹持机构包括滑动座和盖板,所述盖板与滑动座连接,所述滑动座与盖板相对的一面设有第一凹槽,所述盖板与滑动座相对的一面设有第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽均与第一夹持槽相平行,所述第一凹槽和第二凹槽相对设置,所述第一凹槽和第二凹槽相配合形成用于夹持横梁的夹持部,所述固定座上设有条形孔,所述紧固螺栓的上端穿过条形孔与滑动座螺纹连接,所述固定座的上表面设有调节机构,所述调节机构包括固定块和调节螺栓,所述固定块与固定座的上表面固定连接,所述固定块上设有水平螺栓孔,所述调节螺栓的首端穿过水平螺栓孔与夹爪夹持机构连接。
优选的,所述第一凹槽和第二凹槽的纵剖面均为半圆形。
优选的,所述第一夹持槽的槽底的纵剖面呈圆形,所述第一夹持槽的槽口处设有用于调节第一夹持槽大小的锁紧机构。
优选的,所述锁紧机构包括一个以上锁紧螺栓,所述第一夹持槽的槽口两侧设有一组以上对穿螺栓孔,所述锁紧螺栓穿设于对穿螺栓孔内。
优选的,所述盖板和滑动座通过第一螺栓连接。
优选的,所述固定块与固定座通过第二螺栓连接。
优选的,每个固定夹具的第一凹槽和第二凹槽均有两个,同一个固定夹具的两个第一凹槽分别与两个第二凹槽相配合形成用于夹持横梁的两个夹持部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造