[实用新型]集流体、极片及电池

说明书

本申请涉及储能技术领域，尤其涉及一种集流体、极片及电池。该集流体包括绝缘层及导电层，所述导电层层压设置于所述绝缘层在厚度方向上的相对两侧，所述集流体设置有贯穿所述导电层及所述绝缘层的多个应力释放孔。该技术方案通过在集流体上设置贯穿导电层及绝缘层的应力释放孔，在后续冷压过程中，可使导电层与绝缘层之间的应力在应力释放孔处释放，避免导电层与绝缘层之间的应力大于导电层与绝缘层之间的粘结力，从而有效改善集流体脱膜的情况，即：缓解导电层和绝缘层分离的情况，提高了集流体的使用稳定性。

技术领域

本申请涉及储能技术领域，尤其涉及一种集流体、极片、电池。

背景技术

随着现代社会的发展，手机、摄像机、笔记本电脑、便携式DVD、数码相机等消费类电子产品及电动汽车有了越来越广泛的应用，在它们得到广泛应用的同时，使用者对其关键部件电池的性能要求也越来越高。

目前，为了提高电池的性能，现提出了一种复合集流体，该复合集流体包括绝缘层及覆盖在绝缘层上的导电层，但在后续冷压过程中，由于绝缘层和导电层冷压延伸率不一样，容易导致集流体出现脱膜现象，即：容易出现导电层和绝缘层分离的情况，降低了集流体使用稳定性。

实用新型内容

本申请提供了一种集流体、极片及电池，能够有效改善集流体脱膜的情况，提高集流体的使用稳定性。

本申请第一方面提供了一种集流体，其包括：绝缘层及导电层，所述导电层层压设置于所述绝缘层在厚度方向上的相对两侧，所述集流体设置有贯穿所述导电层及所述绝缘层的多个应力释放孔。

优选地，所述应力释放孔包括贯穿所述导电层的第一孔和贯穿所述绝缘层的第二孔，所述第一孔和所述第二孔连通且两者的轮廓线重合。

优选地，所述应力释放孔的轴线方向与所述集流体的厚度方向平行。

优选地，所述应力释放孔呈阵列式均匀排布，

各所述应力释放孔的行方向为所述集流体的宽度方向，列方向为所述集流体的长度方向，或

各所述应力释放孔的行方向与所述集流体的宽度方向倾斜设置，各所述应力释放孔的列方向与所述集流体的长度方向倾斜设置。

优选地，

各行所述应力释放孔中相邻两个所述应力释放孔之间的间距为0.2mm～1mm；和/或

各列所述应力释放孔中相邻两个所述应力释放孔之间的间距为0.2mm～1mm。

优选地，所述集流体的孔隙率为0.02％～2％，所述孔隙率为各所述应力释放孔的面积之和与所述集流体的总面积的比值。

优选地，所述绝缘层的厚度为7um～15um。

优选地，所述导电层的厚度为2um～10um。

本申请第二方面提供了一种极片，其包括上述任一项所述的集流体。

本申请第三方面提供了一种电池，其包括上述所述的极片。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的集流体，通过在集流体上设置贯穿导电层及绝缘层的应力释放孔，在后续冷压过程中，可使导电层与绝缘层之间的应力在应力释放孔处释放，避免导电层与绝缘层之间的应力大于导电层与绝缘层之间的粘结力，从而有效改善集流体脱膜的情况，即：缓解导电层和绝缘层分离的情况，提高了集流体的使用稳定性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请一个实施例所提供的集流体的部分示意图；