[实用新型]用于芯片导通性测试的输送限位机构

说明书

本实用新型公开一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带和测试载板，所述左活动板、右活动板平行设置于基板上表面两侧，所述前安装板、后安装板平行设置，所述前安装板、后安装板各自的另一端分别与右活动板上表面安装连接，所述右丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述右丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接，所述左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接。本实用新型可避免单独调节左丝杆或右丝杆而出现卡死或者使得后安装板变形等情况，延长设备使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及涉及一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，属于自动化加工技术领域。

背景技术

在指纹芯片加工工序中，经常需要对已经组装好的芯片进行导通性能测试，由于指纹芯片较精密，容易受到外力或静电损坏，如能在测试上料的过程中，尽可能减少人工工序环节，将有助于降低芯片损坏率，也有利于提升上料效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，该用于芯片导通性测试的输送限位机构可避免单独调节左丝杆或右丝杆而出现卡死或者使得后安装板变形等情况，延长设备使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片导通性测试的输送限位机构，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带和测试载板；

所述左活动板、右活动板平行设置于基板上表面两侧，所述前安装板、后安装板平行设置，前安装板、后安装板与左活动板、右活动板垂直设置，所述前安装板、后安装板各自的一端分别与左活动板上表面安装连接，所述前安装板、后安装板各自的另一端分别与右活动板上表面安装连接，所述测试载板安装于基板上表面并位于左活动板、右活动板和前安装板、后安装板之间；

所述前安装板的两端分别与左活动板、右活动板固定连接，所述后安装板的两端分别通过平行设置的左滑轨、右滑轨与左活动板、右活动板活动连接，所述前安装板、后安装板之间通过平行设置的左丝杆、右丝杆连接，所述左丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述左丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接；

所述右丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述右丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接，所述左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接；

所述后安装板外侧面靠近测试载板处安装有一推板气缸，此推板气缸的活塞杆与一转接板安装连接，所述后安装板上表面且位于测试载板后方开有一推板槽，此推板槽内嵌入有一推板，此推板设置于转接板下方并与转接板固定连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述左活动板靠近测试载板的一侧安装有一左挡料气缸，此左挡料气缸通过一转接片与左活动板固定连接。

2. 上述方案中，所述右活动板远离测试载板的一侧安装有一右挡料气缸，此右挡料气缸通过一转接片与右活动板固定连接。

3. 上述方案中，所述后安装板通过左滑块与左滑轨活动连接。

4. 上述方案中，所述后安装板通过右滑块与右滑轨活动连接。

5. 上述方案中，所述推板上表面与转接板下表面接触并通过若干螺钉固定连接。

6. 上述方案中，所述转接板位于后安装板上表面上方。

7. 上述方案中，所述转接板为Z字形转接板。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：