[实用新型]一种发光二极管生产用多功能回流焊装置

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括长方体机壳、进料口和出料口，所述进料口设在长方体机壳前表面左端，所述出料口设在长方体机壳前表面右端，长方体机壳内部左端安装有红外热源，所述红外热源上下均安装有大送风机，所述红外热源左右均安装有小送风机，所述红外热源右端安装有加工传送装置，所述加工传送装置左端与进料口相连，所述加工传送装置右端和出料口相连，所述长方体机壳内壁设有循环通风道，所述大送风机和小送风机送风方向一致，所述大送风机和小送风机与红外热源照射方向也保持一致，所述加工传送装置为双层传送结构，本实用新型具有广泛的适用性和灵活的可调节性，且温度稳定，结构简单，成本较低。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管的生产和设计领域，具体为一种发光二极管生产用多功能回流焊装置。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，而回流焊装置作为生产发光二极管的重要组成部分，在现有技术中仍存在不足之处：

例如，申请号为201620408443.9，专利名称为一种多功能回流焊装置：其设置有第一温区、第二温区和冷却区，各区的分开设立，整体结构复杂，增大了能耗，且该使用新型利用炉胆发热丝实现高温加热，温度梯度不易控制，且热传递速度慢，耗时较长，不利于大规模的生产和使用。

综合现有技术和上述问题技术缺陷，现有的用于发光二极管生产用多功能回流焊装置，主要存在以下不足：

（1）热风式回流焊具有加热均匀的优点，温度稳定，但是很难实现温度梯度的控制，冷却过程复杂，进而增大了加工成本，且热风式回流焊的风力要求过大，但是大的风力容易导致层流现象，这是需要解决的一个问题；

（2）现存的用于发光二极管生产用多功能回流焊装置规格固定功能单一，适用性较差，难以既适用于大批量二极管高效加工，又适用于小批量二极管低耗生产，可调节性较差。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，具有广泛的适用性和灵活的可调节性，且温度稳定，结构简单，成本较低，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括长方体机壳、进料口和出料口，所述进料口设在长方体机壳前表面左端，所述出料口设在长方体机壳前表面右端，长方体机壳内部左端安装有红外热源，所述红外热源上下均安装有大送风机，所述红外热源左右均安装有小送风机，所述红外热源右端安装有加工传送装置，所述加工传送装置左端与进料口相连，所述加工传送装置右端和出料口相连，所述长方体机壳内壁设有循环通风道。

进一步地，所述大送风机和小送风机送风方向一致，所述大送风机和小送风机与红外热源照射方向也保持一致。

进一步地，所述加工传送装置为双层传送结构，所述加工传送装置包括上层传送带、下层传送带和为上层传送带和下层传送带提供动力的传送轴。

进一步地，所述循环通风道包括长方体机壳空心夹层中的通风气腔、通风气腔的进风口和通风气腔的出风口。

进一步地，呈圆周分布的所述进风口设在加工传送装置右端，呈圆周分布的所述出风口设在红外热源外侧、大送风机和小送风机内侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：