[实用新型]一种高性能RFID读写装置

说明书

本实用新型公开了一种高性能RFID读写装置，包括RFID天线、读写模块，所述一种高性能RFID读写装置包括电路板、电路板支架和天线反射板，所述电路板固定在所述电路板支架中，所述读写模块固定于所述电路板正面，所述天线反射板正面固定于所述电路板背面，所述RFID天线固定于所述天线反射板背面。本实用新型的有益效果是，将高性能超高频读写模块和小型RFID天线集成在一个电路板上，并通过PCB板反扣堆叠的方式解决了普通设计体积大，且无法良好对模块做散热处理的问题，同时提高空间使用率，和信号传输效率；且射频模块与天线的射频连接线做到一体化结构内部，增强可靠性。

技术领域

本实用新型涉及读写设备领域，特别是涉及一种高性能RFID读写装置。

背景技术

现有的高性能UHF RFID读写器通过射频线连接高性能超高频读写模块和RFID天线，因高性能超高频读写模块功耗相对比价高、发热量大，需要对读写模块自身做良好的散热处理，小型的RFID天线本身无法作为良好的散热体，所以只能将模块和天线做成两个独立的部分，单独对读写模块进行散热。因而不得不考虑两个部分的结构设计，尤其是对于便携式产品来说，严重浪费了大量的内部结构空间，造成最终产品形态笨拙，使用不便。且分体式结构射频连接线容易被外部因素损坏，降低信号传输的可靠性。所以现有高性能读写设备非常有必要进行改进。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供一种高性能RFID读写装置，解决了普通设计体积大，且无法良好对模块做散热处理的问题，同时提高空间使用率，和信号传输效率。

一种高性能RFID读写装置，包括RFID天线、读写模块，所述一种高性能RFID读写装置包括电路板、电路板支架和天线反射板，所述电路板固定在所述电路板支架中，所述读写模块固定于所述电路板上，所述天线反射板的正面固定于所述电路板的背面，所述RFID天线固定于所述天线反射板的背面。

进一步的：所述读写模块为高性能超高频读写模块。

进一步的：所述RFID天线为RFID陶瓷天线。

进一步的：所述电路板为PCB电路板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将高性能超高频读写模块和小型RFID天线集成在一个电路板上，并通过PCB板反扣堆叠的方式解决了普通设计体积大且无法良好对模块做散热处理的问题，同时提高空间使用率，和信号传输效率；且射频模块与天线的射频连接线做到一体化结构内部，增强可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种高性能RFID读写装置的整体示意图。

图2是本实用新型实施例的一种高性能RFID读写装置各组成部分拆分后的结构透视图。

图中编号：1、RFID天线，2、读写模块，3、电路板，4、电路板支架，5、天线反射板，6、天线反射板的正面，7、电路板的背面，8、天线反射板的背面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和2所示，一种高性能RFID读写装置，包括RFID天线1、读写模块2，包括电路板3、电路板支架4和天线反射板5，电路板3固定在电路板支架4中，读写模块2固定于电路板3上，天线反射板5的正面6固定于电路板3的背面7，RFID天线1固定于天线反射板5的背面8。读写模块2可以是高性能超高频读写模块。RFID天线1可以是RFID陶瓷天线，陶瓷基材具有超乎寻常的稳定性，抗干扰、抗雷、防水防尘、介质损耗小且灵敏度高。电路板3可以是PCB电路板，简化线路设计。